半导体自动缺陷检测ADC(Auto Defect Code)方向怎么样，好像是机器学习方面的，部门有这方面业务，适不适合跟着去学一些？😁

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华为海思芯片与器件设计工程师  招聘🌟🌟🌟岗位介绍1、提供芯片封装设计及工程方案，提供相应的结构、应力、散热技术分析，保证芯片封装的可制造性、可靠性、可量产性；2、端到端的负责产品封装开发以及处理相关的工程质量问题；3、调研先进封装技术演进方向 ，从设计、材料、可靠性等角度并结合芯片架构、电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案🌈🌈🌈岗位要求1、材料，半导体工艺、力学、热动力学、电子封装等专业相关背景，本科及以上学历；2、熟悉封装材料、封装结构、应力分析、散热性能以及器件可靠性，有封装工业界实习经验为佳；3、有实际参与封装工程开发和设计经验优先联系人：有意向欢迎私聊！     

#机械人，你在招聘流程中的企业有哪些？# 已经约面了的才算是流程中了吧，毕竟说不定就把我挂了。目前还在面的有小米，汇川，韶音，三环。