华为实习—硬件—笔试+专业面试 复盘
华为硬件笔试主要考察硬件知识的广度,考察内容涉及模拟电路,高频电子线路,数字电路,集成电路,射频电路,微波原理,信号与系统,通信原理,计算机网络,嵌入式、单片机、微机原理、信号完整性SI,电磁兼容性EMC、PCB设计规范等。除了课本上涉及的知识点外,还会考察工程应用中的知识点(具体指标和参数)等。单独某一道题拎出来难度确实不大,但是整个的考察范围很广,方方面面都涉及一点。
硬件笔试全是客观题(选择题和判断题),总数大约40道题左右。虽然听说60分及格,但是不知道笔试分数会不会影响后续在池中的排名,所以仍需要认真对待。考察的有:1. 电平接口规范TTL、CMOS、LVTLL、LVCMOS、CML、LVECL、ECL、LVDS等。2. 三极管/CMOS管:放大电路,开关电路,反相器电路,OC/OD门等。3. 电容、电阻、电感的实际模型、以及取值损耗的因素。3. PCB:跨分割、数字地和模拟地、过孔,高速信号线布线规范等。4. 运算放大器及由运放组成的基础电路。5. 组合逻辑和时序逻辑电路:竞争与冒险,亚稳态,建立时间与保持时间,多路选择器,译码器,编码器,计数器,分频器,倍频器,移位寄存器,环形/扭形计数器。6. 滤波器原理和电路网络,RC,LC网络。 7 . 电源:AC-DC电路(降压,整流,滤波,稳压电路)和DC-DC电路(LDO、BUCK、BOOST、正反激),缓启动等。8. OSI网络模型和基础的网络协议MAC帧、IP协议、TCP/UDP、路由协议等。9. 测试仪器使用方法:示波器,万用表,频谱仪等。10. 串行通信协议:SPI,I2C,UART,CAN等。11. AD/DA主要参数和原理。12. C/C++,Verilog: 面试时有几率抽到简单编程题。还有很多其他的………………
专业面试:最好提前准备和简历相关的项目PPT和资料。流程:自我介绍→项目介绍→针对项目细节和电路图提问(面试官非常专业,可能会问到芯片每个引脚,电容,电阻的功能和作用)。面试时间在1个小时内,节奏紧凑,问,答,问,答,直到回答不上。项目问完后会现场出题做,要求屏幕共享。最后会抽几道笔试的题目重新做一遍,主要考察是不是自己做的(笔试完后最好复盘一下)。面试官考察的是你的理解,以及你的项目经历与岗位的匹配程度,(华为HR说你的简历不错,项目经历与岗位匹配度很高,都是话术,不要轻信……
硬件笔试全是客观题(选择题和判断题),总数大约40道题左右。虽然听说60分及格,但是不知道笔试分数会不会影响后续在池中的排名,所以仍需要认真对待。考察的有:1. 电平接口规范TTL、CMOS、LVTLL、LVCMOS、CML、LVECL、ECL、LVDS等。2. 三极管/CMOS管:放大电路,开关电路,反相器电路,OC/OD门等。3. 电容、电阻、电感的实际模型、以及取值损耗的因素。3. PCB:跨分割、数字地和模拟地、过孔,高速信号线布线规范等。4. 运算放大器及由运放组成的基础电路。5. 组合逻辑和时序逻辑电路:竞争与冒险,亚稳态,建立时间与保持时间,多路选择器,译码器,编码器,计数器,分频器,倍频器,移位寄存器,环形/扭形计数器。6. 滤波器原理和电路网络,RC,LC网络。 7 . 电源:AC-DC电路(降压,整流,滤波,稳压电路)和DC-DC电路(LDO、BUCK、BOOST、正反激),缓启动等。8. OSI网络模型和基础的网络协议MAC帧、IP协议、TCP/UDP、路由协议等。9. 测试仪器使用方法:示波器,万用表,频谱仪等。10. 串行通信协议:SPI,I2C,UART,CAN等。11. AD/DA主要参数和原理。12. C/C++,Verilog: 面试时有几率抽到简单编程题。还有很多其他的………………
专业面试:最好提前准备和简历相关的项目PPT和资料。流程:自我介绍→项目介绍→针对项目细节和电路图提问(面试官非常专业,可能会问到芯片每个引脚,电容,电阻的功能和作用)。面试时间在1个小时内,节奏紧凑,问,答,问,答,直到回答不上。项目问完后会现场出题做,要求屏幕共享。最后会抽几道笔试的题目重新做一遍,主要考察是不是自己做的(笔试完后最好复盘一下)。面试官考察的是你的理解,以及你的项目经历与岗位的匹配程度,(华为HR说你的简历不错,项目经历与岗位匹配度很高,都是话术,不要轻信……
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