2024-03-22 11:10 已编辑 河南科技大学 硬件开发
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海康威视春招 硬件设计岗进度
#海康威视求职进展汇总#硬件设计岗3.18一面这一批的xdm，有收到二面通知的吗？或者有人update time更新吗？
update：成🤡了，前脚发完动态，后脚官网显示流程已结束......
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个人时间线：测评(2.29)->初筛(3.05)->笔试(3.06)->复筛(3.13)->一面(3.18) -> 一面挂(3.22)
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全部评论
牛客703329793号
硬件开发
刷到你的帖子赶紧去看了一下进度，md果然凉了。
超能追踪
北京邮电大学 嵌入式工程师
是我没错了
sjjk
南京邮电大学 嵌入式工程师
同凉
渴望wlb的茶叶蛋很烦恼
西安电子科技大学 FPGA工程师
同寄
yuuko_
门头沟学院 硬件开发
八成不要本科生的，面试的时候就感觉出来了
sudo_apt_update
河南理工大学 嵌入式工程师
加一，不过我比你 g 的更早
flick@0711
同济大学 OTA系统工程师
哈哈 跟我好像一样
未来探险记
上海大学 嵌入式工程师
我也是，收到了感谢信
姜沐春
西北工业大学 硬件开发
一样的呢，太难了
splurge#0419
天津大学 PCB工程师
加一，属实有点无语
牛客286306652号
门头沟学院 嵌入式软件工程师
啊？我3.15一面的，一点消息都没😭
魔星后卿x
门头沟学院 集成电路IC设计
我也是这岗位啊，今天22面，技术面但没问专业问题，什么情况
Frank_Zh
安克创新 Anker_电子工程师（专家）
一直复筛，不给面
银河心跳
北京理工大学 电子工程师
没事，换下一家公司吧
星空探险
西北大学 BSP工程师
这个流程太长了吧
呋呋喃喃
华为_硬件技术工程师(准入职员工)
兄弟，笔试考的啥呀？难吗
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