南芯半导体的应用实习生岗位

继承方式多继承

到了十二月中旬了，对我来说秋招差不多就结束了，这三个月也是一边面一边玩一边骂地过去了😂，今天做个总结吧。从八月底开始海投，已经记不清投递了多少家了，只知道Boss上沟通了1300+。本人双非本，只有竞赛无实习，目标硬件开发受制于学历，绝大部分企业直接初筛挂，也不拿出来丢人了，把面过的拿出来总结下吧（都是硬件开发岗）。一，通过的（已拿offer）1，得力：线下初面+线上技术面2，海浦蒙特：线下一轮技术面+家长访谈（？）3，中达电子（台达电子）：一轮hr面（点击就送）4，合元：一轮hr+一轮技术面5，移远通信：一轮技术面+一轮综合面试+hr面二，流程中1，松霖科技：一轮综合面，暂无后续2，cvte（硬件开发）：一轮技术面3，中国电信：笔试+ai面+线下面试4，中国移动：笔试+ai面+线下面试+体检通知，过两天面谈三，已入池1，闻泰科技：一轮技术面+一轮综合，已入人才库2，广东itc保仑：笔试+技术电话面面3，麦格米特：笔试+线下技术面4，tcl华星光电：笔试+转方向，无后续5，龙旗：笔试+拒一面6，立讯精密：测评+无领导小组+线下技术面7，领益智造：测评+线下综面（oc但无后续，很逆天）8，cvte（技术支持）：一面hr面总结：从秋招开始什么都不懂到现在已经摸清方向，不过还是晚了，拿到的offer也都不尽人意，争取接下来刷一段实习，与各位一起明年春招继续努力💪祝各位能够找到自己的理想工作！！！共勉 #25届秋招总结#

因为对接的人有点多，活就显得有点杂。 器件选型，要找采购联系可选的供应商。 器件参数性能合不合适，要与供应商对接讨论。 画完原理图，输入给PCB工程师画板，得和PCB工程师拉扯几回。 硬件搭配软件才能工作，对接软件工程师。产品故障了，是硬件问题，还是软件问题，就有了推脱拉扯。 器件验证合格，提交PPAP，要和品质工程师对接。 产线生产出不良品，工艺分析不清楚，硬件工程师还要自己上，和工艺工程师对接。 售后出了问题，售后工程师分析不清楚，也得硬件工程师亲自分析，和售后人员对接。 项目过程中，项目管理隔三差五催进度，催原理图、催BOM、催测试、催验证。 采购、供...