菊厂秋招

为啥没人投，芯片前端岗、FPGA开发岗
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学生：反正都是泡池子，我晚点再投。
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发布于 2023-08-14 10:51 广东
早晚都泡池子，不如后面再泡
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发布于 2023-08-14 15:19 贵州
和海思比，哪个难进😢
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发布于 2023-08-13 16:01 四川
菊厂是啥
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发布于 2023-08-11 17:22 贵州
反正都是泡池子
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发布于 2023-09-01 21:58 河北
哪个部门，怎么投了
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发布于 2023-08-24 13:49 天津
数通大舞台？
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发布于 2023-08-17 01:47 山东
敲敲～或许认识星光那边的hr嘛，再或者做微电子器件的朋友这边考虑收么😢
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发布于 2023-08-14 21:14 上海
哪个部门呀
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发布于 2023-08-12 18:34 北京
哪个部门
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发布于 2023-08-12 11:31 安徽
要求太高了，加上去年好像泡池子吧
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发布于 2023-08-11 16:05 河南
哪个部门呀
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发布于 2023-08-11 12:00 上海

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01-05 15:28
已编辑
科大讯飞_教育BG_后端开发(准入职员工)
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2025-11-18 18:24
北京理工大学珠海学院 嵌入式软件工程师
又约到了一个线上面试
已经不紧张了  
秋招投简历提醒助手：个人经验是，一般面二十场左右就会进入侃侃而谈阶段。我今年七月末的时候开始的第一次面试，都是很多不会，回复很慢。后面慢慢迭代，到九月中的时候基本上面啥说啥，很放松的状态
远程面试的尴尬瞬间
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01-04 19:12
善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理
烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...
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