科大讯飞硬件面经
#通信硬件2023笔面经# 一个朋友的硬件面试经历科大讯飞(技术问题汇总) :
总统流程: 1面技术30min-- 2面20m inHR--3面技术20m in
1、画出BOOST、BUCK基本原理图,讲解对应每个器件作用2、BOOST芯片内部构成大致讲解
3、MOS、电感选型细节
4、画出LDO芯片内部构成,讲解工作原理
5、LDO为什么用NMOS不用PMOS,细节区别有什么6、LDO设计原因,LDO关键参数,参数对应会影响什么7、LDO与DCDC差别
8、画出反向放大10倍+电压跟随器的电路
9、运放选型细节
10、设计- 个12V转5V的电路,存在异常情况:输入电压会出现大的电压跳变,若12V下降到3.3V怎么处理,说出设计思路
11、电机堵转如何处理
12、 项目中遇到的难题怎么解决
总统流程: 1面技术30min-- 2面20m inHR--3面技术20m in
1、画出BOOST、BUCK基本原理图,讲解对应每个器件作用2、BOOST芯片内部构成大致讲解
3、MOS、电感选型细节
4、画出LDO芯片内部构成,讲解工作原理
5、LDO为什么用NMOS不用PMOS,细节区别有什么6、LDO设计原因,LDO关键参数,参数对应会影响什么7、LDO与DCDC差别
8、画出反向放大10倍+电压跟随器的电路
9、运放选型细节
10、设计- 个12V转5V的电路,存在异常情况:输入电压会出现大的电压跳变,若12V下降到3.3V怎么处理,说出设计思路
11、电机堵转如何处理
12、 项目中遇到的难题怎么解决
全部评论
hr面之后还有技术面啊
三面中间隔了多久呀
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