科大讯飞硬件面经

#通信硬件2023笔面经# 一个朋友的硬件面试经历科大讯飞(技术问题汇总) :

总统流程: 1面技术30min-- 2面20m inHR--3面技术20m in

1、画出BOOST、BUCK基本原理图，讲解对应每个器件作用2、BOOST芯片内部构成大致讲解

3、MOS、电感选型细节

4、画出LDO芯片内部构成，讲解工作原理

5、LDO为什么用NMOS不用PMOS,细节区别有什么6、LDO设计原因，LDO关键参数，参数对应会影响什么7、LDO与DCDC差别

8、画出反向放大10倍+电压跟随器的电路

9、运放选型细节

10、设计- 个12V转5V的电路，存在异常情况:输入电压会出现大的电压跳变，若12V下降到3.3V怎么处理，说出设计思路

11、电机堵转如何处理

12、 项目中遇到的难题怎么解决