计算机网络基础1 网络分层结构⭐⭐⭐⭐⭐计算机网络体系大致分为三种，OSI七层模型、TCP/IP四层模型和五层模型。一般面试的时候考察比较多的是五层模型。五层模型：应用层、传输层、网络层、数据链路层、物理层。应用层：为应用程序提供交互服务。在互联网中的应用层协议很多，如域名系统DNS、HTTP协议、SMTP协议等。传输层：负责向两台主机进程之间的通信提供数据传输服务。传输层的协议主要有传输控制协议TCP和用户数据协议UDP。网络层：选择合适的路由和交换结点，确保数据及时传送。主要包括IP协议。数据链路层：在两个相邻节点之间传送数据时，数据链路层将网络层交下来的 IP 数据报组装成帧，在两个相邻...

我是做硅光芯片的，请问有在2012实验室做这个的吗？有没有hr呢？

烧结银，HBM的黄金搭档一、无压烧结银技术原理无压烧结银AS9376利用纳米银颗粒的独特表面能和低温烧结特性实现芯片与基板间的高效连接。纳米银颗粒尺寸极小，具有较大的比表面积和高表面能，在较低温度下，颗粒表面原子的活性增强，能够克服颗粒间的界面能障碍，通过原子扩散实现颗粒间的固相烧结。这一过程无需施加外部压力，仅通过精确控制烧结温度和时间即可完成。相较于传统芯片封装采用的锡基焊料，无压烧结银突破了熔点和导热性能的限制。例如，传统锡基焊料熔点相对较低，在高温环境下易软化甚至熔化，影响芯片连接的稳定性；而无压烧结银在远低于银熔点（961.78℃）的温度下，通常在 150℃ - 300℃范围内就能实...

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