思特威 SOC-BSP二面

9.13二面:
1. 自我介绍
2. 项目是否从零开启
3. 遇到的难点
4. 求职的就业规划
5. 项目是个人开发吗
6. 如何看待机器人行业
7. 经典反问

最后又是介绍了一下业务,然后就结束了。总体一共就说了10min,然后反问又问了一会聊了一下,一共18min就结束了。只剩HR面,一周内应该就有反馈。
#秋招##嵌入式##思特威##牛客创作赏金赛#
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#通信硬件人笔面经互助#2024-09-05 (投递)2024-09-10 (8.6笔试,然后等啊等,等啊等)2024-10-19 (一面,HR打电话告诉调岗)🤪 背景本科双非/硕士985硕本人的经历是(研电赛技术赛国二+企业赛第二名、研数模赛国三(本科国一),均团队主战+队长,两项发明专利+一软著),无实习经历,4段项目经历偏FPGA数字信号处理+高速接口。🤔 面试感受一面技术HR面大概80+分钟(沃日,全程强度拉满,技术拷打+压力+PUA),本来投的芯片设计/验证岗,给我搞到芯片中端去了,技术面聊技术没什么可说的,聊一半上压力了,我非科班,问手里offer等等。总体而言,国科微面试感觉压力蛮大的,从秋招开始到现在我一共就面过四次超过一个小时的面试,都被拷打的汗流浃背,面试官人听声音挺严肃的。首先,自我介绍(大概三四分钟吧),介绍完了以后,就是项目拷打各种拷打,都拷打糊了(具体都拷打的啥,差不多都忘了),我知道的都回答出来了,有一些还深挖了不少,也学到不少东西,拷打完项目就是压力面了,问我offer情况,预期薪资,我说完后,他说我不是科班的巴拉巴拉一些其他的,然后我问一下后面还有什么流程还有几面,他和我说技术面就他这一面,还有一轮HR面和主管面,大概就这样。细节性的东西都忘了,不过整体压力还是很大的。
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