烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

如题，27届双非，做了黑马点评和网盘项目，之前暑假有段实习，但是和Java没那么沾边，因此想寒假时找个后端实习 这个简历怎么说有没有什么建议

真是逆天了，原本一个抖音上一个专门分享那种投稿的博主，发了一个扬州大学本科，拿了四个中大厂前端offer，然后我就提出来了质疑，然后评论区就开始出现了，刚开始那个我还觉得没什么毕竟是重邮，进中大厂还是厉害的，后边来了个傻不拉几的，张口就是一个宿舍六个三个进大厂，还是鹅厂，阿里和字节，是我不了解现在情况了吗？双非本真能进腾讯和阿里？😅😅😅

前端面试问题：1. 自我介绍2. 低代码平台Blocksuit方案，这个技术选型的逻辑3. 物料和数据源连接是用什么样的解决方案，还追了一下数据源的获取4. 团队规模，负责的具体内容，职责之类的5. 你认为前端工程化包括哪些方面？你具体做过哪些6. Git提交，你们有引入什么工具，检测方式来控制不规范提交7. 前端监控埋点方面有做过哪些吗8. 后面的职业规划9. 离职原因10. 排期和人手不够的情况，假设你作为leader，你怎么处理冲突？反问：1. 项目情况，技术栈2. 面试流程叠纸游戏26届秋校+27届nova训练营热力全开！🎮我们是：叠纸游戏成立于2013年8月，是一家专注于内容创作的...