度小满2025校招

1. 半导体与工业软件领域华为联合2000家企业搞“备胎计划2.0”，目标是2028年实现产业链自主化。机会点：芯片设计、半导体材料研发、工业软件开发等岗位需求暴增。适合专业：微电子、材料科学、软件工程、计算机科学等。2. 人工智能（AI）方向任正非明确说“AI是未来重点”，企业会大力投入基础研究和人才培养。机会点：算法工程师、数据科学家、AI产品经理等岗位吃香。适合专业：人工智能、计算机、数学、统计学等。3. 全球化与本地化结合“黑土地理论”强调华为要在海外带动当地就业和技术升级。机会点：跨国企业需要既懂技术又懂当地市场的复合型人才，比如海外运营、跨文化项目管理等。适合专业：外语、国际商务、...

#实习# 每日一乐，准备开骂

boss沟通30+只发了2份简历，大厂实习也不敢投。感觉寒假摆没了引流：#没有实习经历，还有机会进大厂吗# #那些拿到大厂offer的简历长啥样# #简历中的项目经历要怎么写# #你的简历改到第几版了# #你已经投递多少份简历了# #听劝，我这个简历该怎么改？#

部分内容为牛客其他同学分享，单击小标题即可跳转至对应链接 如果侵犯了您的权益，请与我取得联系，我将立刻删除对应部分 -1、背景 岗位：【25提前批-联合动力】嵌入式软件工程师 工作职责： 硕士及以上学历，自动化、计算机、电气工程及其自动化等专业等相关专业； 有嵌入式软件编程经验，熟练掌握C/C++，有simulink应用、芯片驱动设计等开发经验者优先。 工作严谨细致，有责任心，有良好沟通能力，具备团队合作精神。 任职资格： 负责新能源汽车相关产品软件开发，汽车电子嵌入式软件设计、开发与测试工作 负责基于ARM、DSP等单板控制器的软件开发 负责软件功能的需求分析、设计及代码开发 协助解...