Offer选择

        本硕 C9，材料专业，目前手里有两个Offer，都挺白菜，但是暂时不想再找了，请万能的网友帮忙投个票票。

① 佛山季华实验室，做表面镀膜相关项目，税前16w（13.3k*12，社保基数），五险二金，公积金12％，年金8％，事业单位，合同制首签3年（3+3+无期限），包吃不包住，实习期半年发正式工资的 80％，周围房租大概1k-1.5k。无人才补贴，但有住房补贴 1.2k*36（算跟房租抵消），另外做项目可能会有一些劳务费但不多，工作制度 955，据说年假比较多，要求7.14入职，毕业后还能旅游一个多月
        优点：事业单位，工作相对轻松悠闲，上班可以摸鱼，回家交通极其方便，不着急入职。
        缺点：不包住，钱太少，而且上涨空间小；在实验室里面硕士地位最低；感觉做的东西比较传统，以后可能不好跳槽。

② 珠海镓未来，一个做氮化镓功率半导体的初创公司，目前发展前景还不错，进去做电子封装研发相关，税前18k*（12+1）（社保基数），五险一金，公积金5％，包吃包住，实习期半年，前3个月发正式工资的 90％，后3个月按正式工资发，人才补贴今年暂时是6万，工作满半年发一半，一年发完。工作制度估计 985，无加班费，要求尽快入职，基本要6月刚毕业离校就进公司，刚入职没有年假，满一年后年假5天。
        优点：对工作内容比较感兴趣，感觉做功率半导体封装以后要是跳槽前景更广；包住宿，钱比上面的多一点，每年涨薪幅度可能也大点。
        缺点：初创公司，人少，工作相对较忙，回家交通比较折腾，入职太匆忙。