26届嵌入式暑假实习总结

bg双9，从大二开始打竞赛以mcu，rtos，ros为主，研究生期间以linux驱动和应用为主，主要是基于mpsoc做实验室课题，fpga涉及不多。
一.简历挂
Momenta，阿里云，小马智行，字节跳动，地平线，平头哥。

二.笔试挂
CVTE，华为

三.流程中
vivo: 2.26投递，至今复筛中。
oppo: 3.4投递，3.20一面，4.07二面，4.09三面。没hc了，大概率泡死。
美团: 3.4投递，3.25一面（要求转硬件，不想转，回人才库了）。
联想: 3.17投递，至今未发测评。
海康威视: 3.20投递，4.18一面，4.23二面（一共二面，泡池子中）。
高通: 3.21投递，4.10电话面，4.11视频面，4.15oc，4.24正式offer。
联发科: 3.22投递，4.23笔试。
小米: 3.25投递，流程卡这不动了。
理想: 3.26投递，同上。
英特尔: 4.04投递，同上。

四.总结
从二月中开始准备实习，力扣150，八股文只总结了自己项目相关的，面试过程中项目相关的问题都能答上来，但遇到纯八股拷打时就无能为力了。最后很幸运拿到了高通的offer，感谢面试官的宽宏大量。
总结下来，我感受是面试官更看重对项目的掌握程度，以及做得有多深入。项目的目标功能实现后，最好考虑下如何对其进行优化，如提高缓存命中率，减少内存拷贝，提高并发性等。
最后祝大家都能拿到想要的offer😊!