写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...

多外包公司怎么这么缺人，每天都有 #外包#

求大家帮忙看看😭😭😭孩子想找工作

先挨打，之前拖延症犯懒，暑期实习投递晚了，现在整体进度慢了一些能怪谁呢 timeline：3月24日投递-4月上旬做完测评和AI面试-4月15日参加笔试（A了三道，分还挺高）-4月18日一面-现在在等二面 一面问题：netty怎么实现非阻塞的NIO和IO区别怎么从阻塞式的变成非阻塞，非阻塞的做了什么工作来完成了解零拷贝机制么扫码登录的流程谁去通知客户端二维码被扫过了什么场景用了线程池     线程池参数知道哪些队列，了解过阻塞队列么多线程扔一百个任务让它等待后接着往下走用什么实现redis的分布式锁怎么实现redis实现锁会出现线程A的锁被线程B释放么线程A的锁超时时间...