嵌入式软件工程师

#研究所笔面经互助# 🤔 笔试感受有没有笔试给忘记了，时间有点久远👥 面试题目一面是来湖大宣讲线下投递的，第二天收到了线下面试邀请。问题整体不难，主要围绕封装类型，封装大小等1.列举了两个封装问你哪个大，为什么封装这样命名2.封装除了大小还有什么区别，什么情况选择什么样的封装3.电阻零度怎么选择，用过哪几种零度的，有测过误差吗4.板子叠层怎么考虑的，厚度多少（考虑阻抗匹配的话用立创提供的软件算的），用的哪家公司制板（答立创），工艺是多少（我猜他想问的应该是立创打版最小间距线宽之类的？）🤔 面试感受整体不关心你的技术知识储备，没有八股，更关心的是这个板子到底是不是你打的，给我的感觉和其他公司不太一样，不是很好准备，如果自己没有打过4-8层板自己选型各种器件，单纯抄板的水平可能一问就露馅了😂体验还是很好的，两位面试官都很耐心，时间富裕还聊了一下家常，不出意外通过面试了

这个是真的飞快，刚投完就收到感谢信，不浪费时间也挺好

#牛客创作赏金赛# 投了好多公司，企业现在都不缺人，好烦呀，找个工作真难，赶紧出来一个工作把我收走吧哈哈

影石insta360的面试过程注重技术能力和项目经验的考察，‌同时关注应聘者的个人素质和职业发展意愿。‌面试通常包括自我介绍、‌针对简历和自我介绍进行提问、‌技术或专业相关问题、‌以及个人职业发展意愿的探讨。‌自我介绍：‌应聘者需要对自己的背景、‌技能和经验进行简要介绍。‌简历和项目提问：‌面试官会根据简历和自我介绍中的内容，‌深入提问相关项目和经验，‌包括电路原理、‌设计项目思路等。‌技术或专业问题：‌根据职位需求，‌可能会涉及具体的技术或专业知识问题，‌如硬件设计、‌软件测试等。‌个人职业发展：‌面试官也会关注应聘者的职业规划和发展意愿，‌以及对应聘职位的理解和期望。‌‌营销急缺！不限学校...