科大讯飞(技术问题汇总)1、画出BOOST、BUCK基本原理图，讲解对应每个器件作用2、BOOST芯片内部构成大致讲解3、MOS、电感选型细节4、画出LDO芯片内部构成，讲解工作原理5、LDO为什么用NMOs不用PMOS，细节区别有什么6、LDO设计原因，LDO关键参数，参数对应会影响什么7、LDO与DCDC差别8、画出反向放大10倍+电压跟随器的电路9、运放选型细节10、设计一个12V转5V的电路，存在异常情况: 输入电压会出现大的电压跳变，若12V下降到3.3V怎么处理，说出设计思路11、电机堵转如何处理12、项目中遇到的难题怎么解决下面为解答，因为配图太多了，所以直接转成图片了。还有配套...

如图 这又是啥话术#华为招聘#

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大纲1.一个订单系统的整体架构、业务流程及负载情况2.订单系统面临的技术问题一：下订单的同时还要发券、发红包、Push推送等导致性能太差3.订单系统面临的技术问题二：订单退款时经常流程失败导致无法完成退款4.订单系统面临的技术问题三：第三方客户系统的对接耦合性太高导致经常出现问题5.订单系统面临的技术问题四：大数据团队需要订单数据应该怎么对接6.订单系统面临的技术问题五：秒杀活动时数据库压力太大应该怎么缓解7.梳理高并发订单系统面临的技术挑战8.进行系统设计时放大100倍压力找出其技术挑战1.一个订单系统的整体架构、业务流程及负载情况(1)电商购物流程(2)订单系统的核心业务流程(3)订单系统...