小米纯乐子

春秋✈️ 综合管理类培训生 初试面经搜遍全网没有面经，趁着下午刚面完出一波攒攒秋招人品，希望对uu们有帮助在上海线下面的，半小时左右一波人，是群面哦～记得打印两份简历带上流程：1、自我介绍2、对春秋航空成本管控方面的理解（同组uu答的都好全面，完全没有什么补充hhhh）3、有关财务方面的实习经历介绍，谈谈自己参与的工作、对岗位的理解、对工作提效的想法之类的4、什么渠道投递的简历5、自己的实习投递的渠道是什么6、横向多岗位实习较垂直实习的优劣势（本人实习岗位比较杂hhh）7、对未来的规划，是否想好要做财务方面8、例行反问总体而言，面试官们都非常好，超级温柔～春秋航空2026届秋招启动~【我们是】...

记得那年大三的时候，我们都在玩，室友突然说要去一线城市实习，我们都笑他不好好把握没课的大学时光……结果第二年开春室友回来之后就变了一个人，游戏也不打了，整天就是抱着电脑刷题，做项目，闲下来的时候就给我们讲实习遇到的同事，还有好mt，他说现在很清楚知道自己想要什么，不考研不考公，想去大厂工作……最后我们都在考研的时候，他已经拿到了大疆的offer，有一次碰到他刚好一起进图书馆，我问他年薪多少，他不好意思的笑了笑，40w+，然后我两就分开了，他去了机房，我去了自习室……

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...