有人投递大疆供应链工程师吗？

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

大家帮忙指点一下简历🙏🏻🙏🏻🙏🏻秋招面了四五家，有笔试的笔试过了，但是最后面试都没结果。想着春招前找实习，boss找了大部分也都是不读或已读不回😭这两个项目都是网上的开源项目，需要我自己从零着手设计开发一个项目吗？毕业后主要想回重庆，或者去成都，沿海地区

一整年就是飞飞飞，甚至一天飞两趟好不容易挣点钱全花机票上了明年秋招会善待我么

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