🔥🔥🔥平头哥25届秋招正式启动！

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🔥🔥🔥【平头哥半导体】25届秋季校园招聘正式启动！🔥🔥🔥

📢📢关于我们：
平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

🔥🔥热招岗位：
芯片前端：芯片设计/验证/DTF工程师、计算机体系结构工程师
芯片软件：芯片软件工程师、测试开发工程师、嵌入式软件工程师、编译器与计算机体系结构开发工程师、AI算法工程师
平台技术：硬件开发工程师、模拟设计工程师、芯片物理设计工程师、信号完整性/电源完整性工程师、ATE测试工程师

📍📍岗位Base：
杭州、上海、北京、深圳、成都

🌱🌱面向人群：
毕业时间为2024年11月1日-2025年10月31日的海内外院校2025届毕业生

员工福利：
常规&特色福利保障：社会保险、住房公积金、蒲公英互助计划、彩虹计划等
快乐工作，认真生活：阿里日、年陈、年休假、陪伴假、团建Outing等
健康特色福利/保障：健身房、年度体检、康乃馨父母体检、iHealth生/心理健康活动等
交通补贴/餐费补贴：正式员工根据工作城市及实际工作日按标准计算后随工资发放

在这里，我们诚邀每一位怀揣激情与梦想的你，携手共赴一场技术的盛宴，共创芯片行业的辉煌篇章！🚀

在这里，每一位成员都能找到属于自己的舞台，共同推动技术创新，塑造更加辉煌的未来。

芯光璀璨，梦想启航——与平头哥同行，共创美好明天！

芯芯向荣，未来可期！🚀✨

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