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终于轮到我了，一共收到了4个offer，覆盖了我刚开始秋招最想去的几家，以此贴记录一下我的秋招之旅。1、先说背景和offer（先报喜）我的bg：985硕，电子信息专业，1段oppo实习，意向岗位是电子硬件岗我的offer：oppo，base东莞，硬件部门的软件测试小米，base北京，底软中兴，base深圳，硬件工程师联影，base上海，电子硬件岗2、回顾秋招坎坷之路投递：因为之前实习接触的比较多，所以我会更早的去准备和投递，我的秋招也就比别人都早，大概7月初就开始了，因为有的提前批可能能提前拿到offer或者薪资更高。但是现在看其实都是扯淡，并不是说这个不对，而是这个只属于极少数人，尤其在今年...

成也华子，败也华子，如今竟然只能指望着华子了，害。投的是计算产品线，因为研究方向是ai-infra，只有这个最对口了。因为祖上传下来的xcpc金所以免机考+一次面试，实际在南研所只面了两轮。---------分割线---------但是我不想去，因为逆反。华子是家里唯一承认的私企。去这里等价于又一次屈服于他们。（想啥呢，人家还没给你发offer呢）

简历求拷打，绩点低挂科多

引子文章是记录自己 2024.7~2024.11 秋招的情况，也是对自己大半年来努力的一个总结和收尾，也因为牛客上很多前辈和大佬的秋招感悟对我起到了很大的帮助，所以想记录一些内容供大伙参考（情况因人而异，可以辩证看待）。个人大致情况学历：本北邮软工硕华科计科专业成绩：排名10%到15%左右，保研比赛：略等于无论文：无项目：实验室工程项目（PCIE 驱动、动态库部分）、个人小项目实习：本科一段中厂 Java 后端、硕士一段华为武研所软开个人秋招投递/面试情况暑期在华为武研所实习，总体强度不大，因此从7月初开始参加秋招提前批，一边实习一边笔试面试。秋招主要投递的方向是 C++开发、嵌入式软件、操作...