HONOR荣耀2023届校园招聘正式启动
【内推码】:ylqczn
招聘岗位:60+
岗位方向:9*
职位类别:
研发、营销、服务、供应链、产品与设计、财经、法务、公共关系、人力资源
招聘对象:
2023年1月1日-2023年12月31日期间毕业于国内高校的中国籍本硕应届生
2022年1月1日-2023年12月31日期间毕业于海外高校的中国籍本硕留学生
工作地点:
深圳、北京、西安、南京(部分非研发岗位全球派遺)
宣讲会:
9月起开展空中宣讲及线下宣讲,敬请关注
面试安排:
9月起陆续举行,以线上模式为主
招聘流程:
研发类:
网申、上机考试、业务面试、综合测评、综合面试、录用
非研发类(设计除外)
网申、集体面试、业务面试、综合测评、综合面试、语言测评(部分岗位)、录用
设计类:
网申、作品集、初筛、业务面试、综合测评、综合面试、录用
全部评论
【内推码】:ylqczn 内推链接: hihonor.com/cn/career/
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发布于 2022-07-28 20:18
你好,已经投递,请问可以加个联系方式吗?
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发布于 2022-10-15 02:24 吉林

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