平安银行测试

月初旁观了同门的研二开题情况，说实话，还是有些焦虑的。我是研一，同门研二4人，毕业要求基本是有篇水刊校报就行，但研二4人中只有1位有小论文，顺利开题，另外3位岌岌可危。我学院强制末尾10%二次开题，并且上一届延毕率40/180，延毕的达摩克里斯之剑悬在每个人头上。研三的师兄师姐基本都是靠发校报毕业，可以说磕磕绊绊研二的1位有小论文顺利开题，1位年初听老师安排换了方向，另外2位自己摸索，也没成果，结果就是要二次答辩，还是挺烦恼的。结合自身情况，身边27届的同学找实习遇阻（大多岗位更倾向于26应届）自己学的时间也不够，所以就临时放一放Java学习，转向了科研任务。自己的预期是：4、5月份做实验，想...

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...