长鑫存储

9.9  21:00
北京长鑫提前批tdpe 20.5k*(12+3)bg99

9.10 20:30
hr打电话了,分享一下大家关心的信息:
1. 第一年有免费的员工宿舍,第二年有租房补贴2000/月,第三年开始就没了。可以租他们的员工宿舍单间;
2. 年终奖的三个月卡的是合格率这条线,合格率有90%;
3. 同个岗位的基本工资高低依据个人的第一学历和最高学历(但我认为应该还看专业方向相关性),就单论tdpe,我看有的硕士给的19.5k或21.5k,还有的博士给的32.5k,但是博士招聘的专业相关性和技术要求肯定高一些;
4. tdpe和tdpie的薪资待遇没有区别;
5. 研发(td)岗绝大多数时间待在办公室搞开发,工艺岗(pe/pie)由于全自动化生产,也没有一定待在洁净车间的硬性要求;
6.北京市内通勤补贴600/月,餐补700-800/月,公积金12%,社保按照北京市的标准。

我就问了这么多,忘了问单双休值班、加班情况和晋升空间,找个时间打回去问问。以上都是hr的原话转述啊,我可一点儿没说假话,哪里有不对的欢迎大家跟我一起骂她😁

晚上八点了跟我打电话,看来加班蛮严重的

9.11 15:30
给hr打回去问了几个大家都感兴趣的问题:
1. tdpe双休!无固定值班要求!但是可能需要24h on call;
2. 标准工作时间8:30-17:30,软磨硬泡问了很久加班时长,一开始不说,后来说大部分加班30-60h/月,极个别情况到80-90h/月;
3. 无加班费,有季度奖金,听她的意思是依据个人产出和加班时长;
4. 试用期薪资不打折,但是没有季度奖金;
5. 没有末尾淘汰机制(啊?),除非绩效很拉才考虑跟你交涉;
6. 一年两次的晋升机会,4月和10月;
7. 违约金6000。.

9.18 签双方之前最后问了问
1. “周六日可能加班,毕竟半导体行业特别累,要赶项目什么的......”;
2.  实习期六个月去合肥学习,完了返回北京继续工作;
3. 北京宿舍只有双人间,面积普通宿舍大小;
4. 除了基本工资,就是季度奖金和年终奖,没有别的绩效工资;
5. 符合北京市政府人才落户的要求,并且是理工科专业,户口指标很充足;对于双一流学科专业人才,自带北京市户口指标,企业会帮你协助办理。
全部评论
哥们,还是建议你别发这张图,要是被hr看到可能会毁意向
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发布于 2024-09-11 13:38 湖南
同问,我学机械的,也是这个岗位
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发布于 2024-09-09 22:21 山东
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发布于 2024-09-10 01:46 陕西
加班应该不少,加班费据说折算成季度奖了
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发布于 2024-09-10 08:00 上海
北京还是比合肥香啊,在合肥没有住房补贴
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发布于 2024-09-10 08:04 河北
啥bg啊?能开这么高
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发布于 2024-09-10 09:33 北京
这个和长鑫存储什么关系,全资子公司?
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发布于 2024-09-10 11:27 福建
老哥什么时候投的呀
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发布于 2024-09-10 15:38 山东
违约金有没有说多少啊
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发布于 2024-09-10 21:09 四川
北航✌🏻这个行业才这个工资,我这个学校这个专业报9000块属实高估我自己了😭😭😭
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发布于 2024-09-10 23:17 河南
问完踢我一下,我问hr说双休,有点不敢相信
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发布于 2024-09-10 23:40 广东
老哥问问试用期薪资是多少,还有末位淘汰具体如何😭
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发布于 2024-09-11 08:46 江苏
提前批嘛佬
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发布于 2024-09-11 14:08 天津
北京tdpie还是信息核对怕是凉了
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发布于 2024-09-11 18:55 广东
老哥你是先收到的邮件聘用信再等到的HR的电话吗?我是上海的测试岗,一直没等到电话
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发布于 2024-09-12 15:12 四川
问一下,现在北京的岗位还需要去合肥两年吗?
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发布于 2024-09-12 15:19 北京
老哥问下打算去吗
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发布于 2024-09-13 09:49 江苏
这个聘任信邮件点个接收就行了吧,我看pdf里面写着还有回执,哪有回执😂
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发布于 2024-09-13 13:54 安徽
老哥,什么样时候签约有消息吗?
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发布于 2024-09-18 16:07 辽宁
兄弟,实习期六个月要一直在合肥呆着?
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发布于 2024-09-20 20:09 北京

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不愿透露姓名的神秘牛友
2024-12-28 21:56
长鑫存储 设备工程师 12K×15薪 硕士其他
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不愿透露姓名的神秘牛友
2024-12-19 18:53
ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)芯片设计流程包含以下几个步骤:design specification(规范制定)->design entry(设计入口)->design synthesis(综合)->physical design(物理设计)->design sign-off       而我们常说的芯片验证一般指的就是在pre-silicon阶段使用仿真工具对设计的功能性进行验证。一般来说一个完整的硬件研发部门需要由这四个职能部门构成:硬件设计、逻辑设计、软件设计、测试平台。其中芯片验证是属于成品测试,有时候会在单板上去验证某个单元模块的芯片的功能实现情况,根据给入的信号和反馈得到的信号来判断,也有公司做芯片测试仪器产品,用于验证和测试一个芯片的性能和电参数,这样可以保证生产出来的芯片性能和电参数在送出去之前都能通过检测达到合格。       硬件设计部分需要完成包括但不仅限于产品设计书的文档编写,具体工作还有器件与芯片的选型、电路各模块功能的设计,各功能模块之间的通信,整个电路的设计架构是最为重要的也是最顶层,决定了整个电路的布局合不合理以及性能最终实现情况,       逻辑设计处于硬件设计之后,需要实现由前面已经设计好的电路的具体功能,电路设计好了,每个模块需要实现相应的功能,这时候就要逻辑这块的同事去编写好功能代码和运维脚本去烧录到芯片中,比如FPGA和CPLD,FPGA用于数据和信息的处理,CPLD可用于整板的运维和监控。       软件设计则完成整个板子的软件部分,给整板植入一个操作系统,需要在这个平台上完成各个模块之间的功能调用以及协同合作,能够实时看到整板的运行情况,以及整板运行时的各参数指标,去控制整板各个功能的启用和停止。       测试平台就负责将经过前面处理好的整板进行软硬件测试,运行工作一段时间,看是否会出现异常,将测试以及工作运行过程遇到的异常现象总结并反馈给前面的软硬件团队,沟通解决方案,硬件部分的问题交给硬件设计部门,软件部分的问题交给软件设计部门。反馈回去之后,再重新走一遍前面的流程,确保新引进的变动不会对整板功能实现带来影响。       芯片验证工程师的工作内容就是编码验证IC模块,验证设计代码,具体就是根据芯片规格和特点设计并实现验证环境;根据芯片或模块的规格,利用已实现的验证环境进行验证和回归。#通信硬件知识分享##芯片验证与设计##硬件开发岗知多少#
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