OPPO一面二面凉经

#2025秋招#一面技术面  8.1  通过
1.自我介绍
2.感觉哪门课学得最好,里面有什么知识点让你印象比较深,为什么(回答的自动控制原理负反馈概念)
3.解释一下负反馈是什么,举个例子,跟正反馈有什么区别
4.拿运算放大器来说里面关于负反馈的运用
5.介绍运算放大器的其中一种电路(回答的电压跟随器),里面都包含什么电子元器件
6.为什么不选择留在实习所在的公司(hc,杂活多,另外喜欢手机这个赛道)
7.上面说的杂活多,指的都是哪些杂活
8.为什么喜欢手机这个赛道,对手机这个行业有了解吗,是什么样的理解
9.对项目进行提问,都包含什么板块,实现了什么功能,PCB做了几个版本,负责什么工作
10.PCB为什么要进行迭代更新,每次更新所修改的点都在哪(第一次修改了电源模块,第二次优化了整体布局)
11.反问,对岗位进行介绍,OPPO的培养体系,晋升路径,后续流程以及出结果的时间

8.1下午状态码显示通过

二面综合面 8.5  秒挂
面试官在面试的时候打盹,有点无语了属于是
1.自我介绍
2.实习中都学到了什么东西,展开说一说
3.为什么要选择投递硬件岗位
4.三极管的三种工作状态(没有答上来)
5.正弦波经过三极管放大之后,会有什么变化吗?(要看三极管的放大倍数,倍数过大可能会被截断)
4.正弦波的频谱了解吗?是什么样子的,三极管放大会对正弦波的频谱造成什么影响,频谱会有变化吗
5.除了日常学习之外,会不会关注科技类的动态或者电子类的产品,有比较感兴趣的吗,会关注这些最新技术吗
6.希望自己做PCB在未来能够达到一个怎么样的状态(我理解的是对于自己的职业规划,也不确定准不准确,回答的是自己能够成为架构师)
7.为什么是架构师,有什么了解(举了一个例子,不同的布局会有不同的测试结果)
8.对OPPO了解吗,有什么问题想要问我
9.反问:你认为一个校招生在3-5年内达到一个怎么样的水平,具有哪些能力,做到哪些事情,能够给OPPO带来什么价值算是合格的?(1年内能够自主化一个简单的小模块,3年能够成为一个PCB的主设,5年还在PCB上面的话,能够完成不同板块的堆叠,怎样设计是面积最小功能最好,考虑信号的串扰,SIPI以及散热,都要是最优秀的。或者是能够提出一种新的堆叠技术,探索出一些新的PCB,举了苹果的三明治结构做例子)
10.OPPO对于应届生的培养(所有应届生公司会进行一个2-3个月的试用,公司制度文化培养,职场知识的培养,实习轮岗,在不同的部门待2-3周,认识整个公司是怎么运转的,对公司全貌做一个了解,一对一导师培养一年,跟着导师做项目,每个月都会有部门内的交流会,不同的发展方向会有不同的培养方式,部门内部搞技术的不懂就交流,氛围还是很不错的)#oppo##oppo校招##oppo面经##PCB工程师##2025秋招#
全部评论
佬,是一面试结束就收到通知了吗
1 回复 分享
发布于 2024-08-05 16:34 江苏
怎么知道秒挂的
1 回复 分享
发布于 2024-08-05 22:33 广东
感觉答的还可以啊,怎么会挂呢😨
1 回复 分享
发布于 2024-08-07 15:53 湖北
我还在筛选
点赞 回复 分享
发布于 2024-08-05 20:08 四川
怎么查看状态码啊大佬
点赞 回复 分享
发布于 2024-08-05 21:18 广东
我的还在复筛
点赞 回复 分享
发布于 2024-08-07 17:57 陕西
佬问一下背景
点赞 回复 分享
发布于 2024-08-08 10:10 黑龙江
我也挂了 也是二面秒挂 就问了20min 全是项目
点赞 回复 分享
发布于 2024-08-10 13:09 湖北
面试的时候不是说需要保密不可以向第三方透露嘛
点赞 回复 分享
发布于 2024-08-11 09:42 广东
我二面的面试官纯痴呆,他说他是折叠屏硬件的主管,不是做硬件出身的,面试问了几个生活问题然后挂了。
点赞 回复 分享
发布于 2024-08-19 12:50 江苏

相关推荐

有很多研一研二以及大三大四的同学准备面试硬件类(硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE)的工作。鉴于此,总结了一下我秋招、实习中的硬件高频考点分享给大家,并详细讲解我是如何准备硬件面试的。本人双非本,211硕,本硕均为电子信息专业。本科专业排名TOP 5%,获得过国奖;研究生TOP 5%,获得两次一等奖学金,同时有一些竞赛经验,比如华为杯数学建模、研究生电赛、创新创业类竞赛等。秋招主投嵌软和硬件岗,最终大大小小十几个offer,海康,汇川,艾诺,TCL,信捷电气,CVTE,京东方等。PS:我的硬件秋招笔记八股文,如果有需要可以dd一、项目经验(非常重要!!!)对项目从需求分析、方案设计到调试量产全流程了然于心,能清晰阐述技术选型依据。准备3-5个项目中遇到的典型问题(如EMC干扰、热设计缺陷),重点说明解决思路(如仿真优化、冗余设计)与量化结果(如效率提升X%)。针对项目局限性,提出改进方向(如升级拓扑结构、引入数字电源管理)。二、电源设计(十家有八家会问到!!)DC-DC buck/boost/buck-boost、LDO 的拓扑及原理。LDO和DCDC区别与选型。DC-DC的损耗问题、纹波如何产生,怎么测量、怎么减小纹波?(提高开关频率、增大电感量、并联大的且ESR较小的输出电容)、纹波与噪声的区别、LDO的最大热耗散问题、BUCK与LDO的应用场景、buck及LDO需要关注的指标:效率、纹波、带载能力、精度、电压调整率、负载调整率、PSRR等。电源树设计思路(根据负载功耗和不同电压等级需求设计)。三、运算放大器相关。需要关注的指标:输入失调电压Vos、输入失调电流Ios、供电电压、带载能力、增益带宽积、压摆率、是否轨对轨输出(有些公司喜欢问这些问题)。那些基本的同相、反相、加减法放大电路肯定需要掌握,积分、微分电路建议掌握。四、基础元器件。(阻容感、二极管三极管MOS管)电阻:贴片/直插/金属箔、阻值、精度、功率、温飘特性。电容:电解/贴片的优缺点、容值、耐压、精度、ESR与ESL。电感:感值、精度、最大通流能力、饱和电流。五、单片机/嵌入式部分。MCU的组成结构:电源、晶振、复位、IC。如果板上电路无法正常工作怎么办?  先检测电源、再检测晶振是否起振、最后通过电压检测复位电路。 什么51/ stm 32最好多多少少了解一点,如果懂FPGA就更好了。六、实践部分(硬件测试岗位重点准备!!)线性电源、信号发生器、示波器、逻辑分析仪、万用表、频谱仪,项目怎么用来测试的。这里问的最多的是DC-DC电路怎么测量纹波 ? 示波器设置交流耦合、20MHz带宽限制(与开关频率及其产生的谐波有关,避免引入其他的高频干扰)、接地探头。 频谱仪中扫频范围及中心频率、分辨率带宽与视频带宽,如果信号频率被噪声淹没,怎么做?减小分辨率带宽、增加使用低噪声的前端放大器。七、协议部分。(这些背一背就行)主要是IIC与SPI通信协议。首先IIC的组成,读和写的时序、起始和结束信号是怎样的,多挂载是怎样处理的? 从机不想应答怎么办?其他需要准备的还有UART\RS232\RE485\CAN\USB等。八、PCB部分(想投layout工程师的着重准备,强推西电PCB设计指南那个PPT,一定要看!)画过几层板?用的什么软件?学校里学的大多数是AD、嘉立创,但大厂一般都用Cadence/PADS,原理都是一样的。叠层设计?布局的注意事项(这里着重去看DC-DC电路以及分模块布局)?走线原则及宽度?3W原则? 过孔的通流能力?模数分割,单点接地以及原因?九、基础部分。模拟电子线路的线性部分需要吃透,二极管、三极管、MOSFET、放大器的三种结构及输入、输出阻抗的关系及放大性能、集成运放(正反馈负反馈、虚短虚断)、比较器。数字电路:数制与码制、化简(公式与卡诺图)、D触发器、RS触发器、JK触发器、3/8译码器、计数器等忘了。十、主管和HR面。主管和HR面主要会问关注一个公司的哪些方面? (面试前了解一下公司产品很关键)、工作地问题、 稳定性问题(男女朋友及父母的想法)、抗压能力(遇到解决不了的事情怎么办)、遇到的困难以及怎么解决的? 手上的offer情况?十一、硬件测试  整机测试、板级测试都包括什么?什么是静态调试、动态测试。请描述一下硬件测试的步骤和流程。逻辑分析仪的作用是什么?你如何使用它?请解释什么是硬件的 BOM(物料清单)管理。你如何保证硬件的可靠性和稳定性? 你对EMC 的认识和了解如何?PS:我的硬件秋招笔记八股文,如果有需要,可以找我。
asdac:求,私信你了
点赞 评论 收藏
分享
评论
18
52
分享

创作者周榜

更多
牛客网
牛客企业服务