写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...

核心工作：写汇报、蹲进度、背锅 不如改名叫文书、工头、冤种 上级不输入（嗯老板不知道要干点啥） 只能一线leader硬掰（给老板画饼） 年过三十，直逼三十五 不敢离职 吐吐槽 继续掰 当然一线也很苦逼 干活、帮一线leader写部分材料、背锅 写汇报 很难啊 标点符号要写对 上下文逻辑要通顺 数据、逻辑不要少 还要评估ROI 难哦 一线和一线leader 四目相对 沉默不语 怎么办 老板的饼怎么办略略略