宁德时代|电气研发面经

时间:4月27日
岗位方向:电气研发——储能控制
主要是了解项目情况,没有提具体的专业知识的问题
说明了他们虽然是电气研发,但是有储能方向的嵌入式软件控制,但用的是TI的CC系列的DSP芯片,这方面相关资料比较少
除了了解STM32这个架构以外,有没有了解其他的结构的芯片
既然有用过TI的芯片为什么简历没写出来
如果一个芯片资料比较少该从哪些方向去了解入手了解
如果芯片资料比较少,该如何下手

打电赛的时候学习过TI的芯片,HR还问为什么没写出来,不过因此拿了offer。整个流程拉得还是比较长,三月底就投递了,做了比较难的测评和英语题,4月10号收到一面,但当时岗位顺序没太填对,HR中途还改了面试时间,我索性推了。但是四月底又给我发面试通知,还是试了一下,五月中旬才收到的offer。宁德时代,只能说福建本地人和真正想花命挣钱的可以去。
#宁德时代##电气##储能##面经#
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03-15 20:26
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电子科技大学 C++
T3题面:给一个3e5数组,每次询问长度为len的子数组乘积的和,如果子数组乘积>1e9,则视为0.赛后一分钟想出来了,比赛时打了个暴力+线段树注意到1e9大约是2^30, 因此len长度如果>30就直接输出0,30以内做一个记忆化就行,复杂度O(30*n)感觉是以前比赛做过的题,忘了怎么做了。。。---upd: 忘了数据范围了,如果有0,1的话那这样也不行
blueswiller:给出一个做法,刚刚才想到,应该没问题,时间复杂度为 O(max(30n, nlogn)): 1. 根据 0 切分数组。2. 现在问题转化为>=1 的情况,我们首先维护每一个数前一个 > 1 的数的位置,同时维护一个长度的差分数组,初始值全为 0。3. 我们从每一个数 i 开始向前跳,至多跳 30 次,维护这个过程中的乘积,于是得到 30 个区间加和。举例:假设从 j1 跳到 j2 ,相当于对查询长度 (i- j1 + 1) 至 (i - j2) 贡献 a_i * ... * a_j1。4. 对于所有区间加和,我们采用差分数组结合树状数组对其进行维护,由于长度至多为 n ,树状数组构建的复杂度为 O(nlogn),于是,构建阶段的复杂度为 O(max(30n, nlogn))。在线单次查询的复杂度为树状数组查询的复杂度 O(logn)。
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