9本硕 电封求问投ASIC岗还是封装岗
本科电封 硕士期间课题相关度不是很大 在犹豫芯片与器件工程师下的ASIC方向和芯片封装方向
海思#25届秋招#两边工程师画的饼都是说匹配的,目前先投了asic,想问投哪个岗最后通过率能大一点呢;如果影响不大,哪个方向发展更好呢
求助各位友友#华为#感谢!!!
海思#25届秋招#两边工程师画的饼都是说匹配的,目前先投了asic,想问投哪个岗最后通过率能大一点呢;如果影响不大,哪个方向发展更好呢
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全部评论
asic里面其实是工艺材料
蹲
楼主投了asic吗?asic好像分类很多
佬,卡不卡本科
老哥最后面的哪个?
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