9本硕 电封求问投ASIC岗还是封装岗

本科电封 硕士期间课题相关度不是很大 在犹豫芯片与器件工程师下的ASIC方向和芯片封装方向
海思#25届秋招#两边工程师画的饼都是说匹配的,目前先投了asic,想问投哪个岗最后通过率能大一点呢;如果影响不大,哪个方向发展更好呢
求助各位友友#华为#感谢!!!
全部评论
asic里面其实是工艺材料
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发布于 08-11 16:37 上海
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发布于 08-16 17:53 广东
楼主投了asic吗?asic好像分类很多
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发布于 08-29 17:26 广东
佬,卡不卡本科
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发布于 09-06 13:47 山东
老哥最后面的哪个?
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发布于 10-20 02:22 广东

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