应届生 求求高手指点一下简历的不足之处 希望能往版图设计方向发展

一、小米自研芯片再突破：从 “澎湃” 到 “玄戒” 的十年磨剑1.1 从澎湃 S1 到玄戒 SoC：技术积累与战略转型在科技的浪潮中，芯片作为电子设备的核心部件，一直是各大科技公司竞相角逐的关键领域。小米，作为全球知名的科技企业，其自研芯片之路充满了挑战与突破。小米自研芯片的征程始于 2014 年成立的松果电子，这一举措标志着小米正式进军芯片研发领域。经过三年的艰苦研发，2017 年，首款 SoC 澎湃 S1 搭载小米 5C 震撼亮相。澎湃 S1 采用 28nm 工艺，集成了八个 ARM Cortex - A53 核心和 Mali - T860 MP4 GPU，主频 2.2GHz，支持 VoL...

沾点图像算法沾点fpga沾点单片机沾点comsol建模都沾点但都不深，唉

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。硬件研发类岗位基础面试题半导体器件与基础元件1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共基三种放大电路的主...