想投海思的工艺评估，不知道这俩部门啥区别啊？？？

华为海思芯片与器件设计工程师  招聘🌟🌟🌟岗位介绍1、提供芯片封装设计及工程方案，提供相应的结构、应力、散热技术分析，保证芯片封装的可制造性、可靠性、可量产性；2、端到端的负责产品封装开发以及处理相关的工程质量问题；3、调研先进封装技术演进方向 ，从设计、材料、可靠性等角度并结合芯片架构、电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案🌈🌈🌈岗位要求1、材料，半导体工艺、力学、热动力学、电子封装等专业相关背景，本科及以上学历；2、熟悉封装材料、封装结构、应力分析、散热性能以及器件可靠性，有封装工业界实习经验为佳；3、有实际参与封装工程开发和设计经验优先联系人：有意向欢迎私聊！     

#牛客在线求职答疑中心#海思笔试没过会有第二次笔试机会吗，不知道为什么第一次笔试没过，感觉题目还挺简单的

本科是材科，上月在华为官网投了校招简历，最近有HR加微信问我是否对PD（芯片物理交付和建模算法）感兴趣请问这种主动来加一般是什么情况，后续如果有面试笔试大概是哪些方面的问题需要提前准备了解下呢#华为##海思##秋招#