刚打通电话,说还在审批,估计周四前出。然而我今天另一个offer要最后期限了。。。三方还在另一家公司。。。如果微软要我,我难道要毁约两次吗。。。急了好几天了
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KPLACE:首先是板面看起来不够,有很多奖,比我厉害。项目要精减,大概详细描述两到三个,要把技术栈写清楚,分点,什么算法,什么外设,怎么优化,不要写一大堆,分点,你写上去的目的,一是让别人知道你做了这个知识点,然后在面试官技术面的时侯,他知道你会这个,那么就会跟你深挖这个,然后就是个人评价改为专业技能
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