#offer帮选# 1.通富，南通，fc研发部门-组装工艺技术工程师2.英诺赛科，苏州，研发部-测试开发两家薪资到手差不多，英诺赛科略高，目前就比较纠结哪个岗位发展会更好一些等签完我就结束秋招，老实写论文！

#通信硬件人笔面经互助#2024-09-05 （投递）2024-09-10 （8.6笔试，然后等啊等，等啊等）2024-10-19 （一面，HR打电话告诉调岗）🤪 背景本科双非/硕士985硕本人的经历是（研电赛技术赛国二+企业赛第二名、研数模赛国三（本科国一），均团队主战+队长，两项发明专利+一软著），无实习经历，4段项目经历偏FPGA数字信号处理+高速接口。🤔 面试感受一面技术HR面大概80+分钟（沃日，全程强度拉满，技术拷打+压力+PUA），本来投的芯片设计/验证岗，给我搞到芯片中端去了，技术面聊技术没什么可说的，聊一半上压力了，我非科班，问手里offer等等。总体而言，国科微面试感觉压力蛮大的，从秋招开始到现在我一共就面过四次超过一个小时的面试，都被拷打的汗流浃背，面试官人听声音挺严肃的。首先，自我介绍（大概三四分钟吧），介绍完了以后，就是项目拷打各种拷打，都拷打糊了（具体都拷打的啥，差不多都忘了），我知道的都回答出来了，有一些还深挖了不少，也学到不少东西，拷打完项目就是压力面了，问我offer情况，预期薪资，我说完后，他说我不是科班的巴拉巴拉一些其他的，然后我问一下后面还有什么流程还有几面，他和我说技术面就他这一面，还有一轮HR面和主管面，大概就这样。细节性的东西都忘了，不过整体压力还是很大的。

到底是哪些同学还在找工作啊，我们部门10月底才启动秋招，结果聊了一圈发现同学们几乎都投了华为，很多同学已经在泡池子，还有的同学面试挂/笔试挂/投了其他一级部门，我真是裂开。我们部门一堆HC发不出去，求求大佬们看看我们部门吧。好了都退后，我要开始搞招聘了： 部门：AI与数据业务，大模型、昇腾、大数据、数据库，AI业务撞上了产业风口，数据库撞上了政策风口，飞速发展中。 专业要求：计算机相关专业即可，包括但不限于：计算机、软件工程、人工智能、通信、电子。 要求：已经不敢有要求了，只要学校在华为校招的目标院校里且有代码基础能过笔试就可以，可以做面试辅导。 大量HC，只要你没投过华为or面试没挂的都可以投递，赶紧私聊我****************