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目前大三，想找个小厂实习，项目学了苍穹外卖跟乐尚代驾，正在搞手写rpc框架，求各位大佬指点指点这是我简历

目前26届大三，双非院校。拿到实习offer后（小公司）突然就开始迷茫起来了。从10月开始投，投了两个多月，只拿到三家小公司实习。稍微大一点的公司都是一面挂。但是最近几天，和一些人聊天，感觉现在学历挺重要的，因此有了考研的想法。听他们的话觉得双非现在就业挺难的，也了解过学校一些学长的就业情况也不好。我想着以我的能力，可能也就考个双非硕。想着研究生能够找个好点的公司实习吧。所以我应不应该把实习offer拒了，然后all in考研。

科大讯飞(技术问题汇总)1、画出BOOST、BUCK基本原理图，讲解对应每个器件作用2、BOOST芯片内部构成大致讲解3、MOS、电感选型细节4、画出LDO芯片内部构成，讲解工作原理5、LDO为什么用NMOs不用PMOS，细节区别有什么6、LDO设计原因，LDO关键参数，参数对应会影响什么7、LDO与DCDC差别8、画出反向放大10倍+电压跟随器的电路9、运放选型细节10、设计一个12V转5V的电路，存在异常情况: 输入电压会出现大的电压跳变，若12V下降到3.3V怎么处理，说出设计思路11、电机堵转如何处理12、项目中遇到的难题怎么解决下面为解答，因为配图太多了，所以直接转成图片了。还有配套...