想有些改进

科大讯飞(技术问题汇总)1、画出BOOST、BUCK基本原理图，讲解对应每个器件作用2、BOOST芯片内部构成大致讲解3、MOS、电感选型细节4、画出LDO芯片内部构成，讲解工作原理5、LDO为什么用NMOs不用PMOS，细节区别有什么6、LDO设计原因，LDO关键参数，参数对应会影响什么7、LDO与DCDC差别8、画出反向放大10倍+电压跟随器的电路9、运放选型细节10、设计一个12V转5V的电路，存在异常情况: 输入电压会出现大的电压跳变，若12V下降到3.3V怎么处理，说出设计思路11、电机堵转如何处理12、项目中遇到的难题怎么解决下面为解答，因为配图太多了，所以直接转成图片了。还有配套...

简历为啥没人回复呀，求大佬指点😭

bg：211本，无论文竞赛国奖，中间因伤休学gap了一年，水了两段实习（嵌入式+linux相关），性格因素不考虑国企相关，从4月份开始投实习约面，不断地测评-面试刷经验，秋招累计投递60+企业（其实算很少，基本上只投来校宣讲的大厂），笔面试30+,OC6家，走完流程11家。面试情况：一面挂：20+公司二面挂：oppo、途虎、滴滴、百度、京东、字节、阿里云、华硕、三星、爱立信。完成面试流程：海康：二面面完无后续，12月打电话转岗安排终面，拒面。荣耀：一二面线上面三面线下面，发挥都不错，10.21主管面完告知一周内答复，结果直到11月3日电话OC要求空白三方，当时已签其他公司，遂错过。华勤：线下一...