受教了
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本人情况介绍:学历双9,本科四年主要打比赛搞mcu,也拿过全国一等奖,后面研究生期间主攻Linux方向,开始做开源项目,开源之夏,plct,操作系统大赛之类的都接触过,也是我简历的主要构成,最后是暑期实习高通转正结束了秋招。从7月份到9月份陆陆续续投递了几十家公司,有失败有成功。所以总的体验就是秋招能不能通关有时候运气也蛮重要的,所以多投就完事了。流程结束的:中兴,测评挂大疆,笔试挂vivo,测评挂腾讯,一面挂米哈游,一面挂快手,简历挂字节,一面挂美团,简历挂联想,简历挂蔚来,简历挂联发科,投晚了没消息蚂蚁,电话面结束momenta,一面挂流程中:全志科技,hr面结束地平线,三面结束小米,二面结束商汤,二面结束速腾聚创,一面结束天翼云,ai面结束比特大陆,一面结束紫光同芯一面后放弃荣耀,保温电话华为,保温电话已oc1.oppo(主要考察Linux,做底软)2.海光(主要考察Linux,做底软固件)3.影石(主要考察mcu,做嵌入式应用)4.芯原(主要考察Linux,做底软)5.紫光同创(主要考察Linux,做底软)6.埃科光电(主要考察mcu,做嵌入式应用)7.芯驰科技(主要考察Linux,做底软)8.tplink联洲(主要考察Linux,做驱动)9.高通(主要考察Linux,做驱动)10.摩尔线程(主要考察Linux,做驱动和底软)11.禾赛(主要考察mcu,做嵌入式应用)我记得我当时7.8月份是面试荒漠期,投的简历都是石沉大海,要么简历挂,要么没消息,那段时间最煎熬,但是等大佬们把提前批拿的差不多了就可以开始捡漏了。而且嵌入式方向要找好定位,之前一直投互联网确实不太对口,后面开始投芯片厂就开始好起来了。具体每个公司的面试所问的问题,我在前面的帖子都有写。****************最后你的鲜花和点赞将是对我极大的鼓励。后面秋招总结的几弹将会从八股,项目等详细说明我的嵌入式秋招是如何准备的,尽请期待。
Dinus:扔子哥怎么强简历都能挂这么多吗?
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二面技术面,线下面。1. 自我介绍。2. IIC通信时序。3. IIC写数据的流程。4. 使用的是硬件IIC还是软件,速率是多少。5. SPI通信时序,初始化的时候需要配置哪些东西。6. 串口使用的波特率。7. 串口收发数据的方式。8. OTA如何确保固件的完整性,有做版本的校验吗。9. OTA如何确保硬件平台可用。10. freertos为什么要改进任务调度算法。11. 改进后的饥饿问题怎么解决。12. 如何划分的任务的优先级。13. 任务的时间片大小是如何考虑的。14. memset的参数,memcpy呢。15. 位字段是什么,有什么作用。16. 如何判断一个数组中是否有指定内容。17. 项目中遇到过最难的事情,怎么解决的。18. 平常遇到bug怎么调试程序的。19. 反问。总共大概40min左右。先不说技术面的问题了,单纯不理解为什么非要让人去线下面,而且HR还一副你爱来不来的样子(我们离你们学校开车也就才半个小时呀,一点都不远呀,我和同事刚去你们学校参加双选会,很快的啊)。打车半个多小时过去没有任何路费的报销,线下面完全不介绍公司,甚至到了公司也完全没人带你找面试官,结合一面的HR面试体验真的很差。技术面的感受不好说,面试官有一种传达出你做的东西太简单,考虑的太少,和我们做的差距很大的感觉。总的来说禾迈是我个人秋招总体而言体验较差的公司。#通信硬件人笔面经互助#
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