8月29日开始投递简历。9月4日收到第一次面试硬件测试岗，发现和我干的不太匹配，但是面试官和我仔细讲了嵌入式软硬测三类岗的内容。到9月7日投了20多家突然收到中期通知，于是先去准备论文了。9月22日中期结束继续网申，做做测评笔试，26号去了两家大学的双选会。9月28日一家深圳机器人公司硬件工程师岗技术面。9月29日惠州一家材料公司电气岗技术面。国庆边玩边投。10月9日收到第一份offer，分到了工艺岗，转正前13k，转正15k，包住，不想去，但是心里不慌了。10月9日广州一家材料公司电气岗技术面。10月10日深圳机器人公司HR面。10月11日深圳半导体公司电气岗技术面。10月11日收到广州材料...