华为2012中央硬件的精密测量岗有HR联系微信吗，流程推动不了一点😭，笔完就没音信了，另外有没有佬分享一下这岗面经或者大家讨论讨论，另外我是光学专业的，笔试题也发的全是硬件光学题

#vivo求职进展汇总# 直接化身VIVO小黑子沈阳跑到大连面试，感觉自己脑子有坑。一面1.自我介绍2.问我研究生课程3.问我本科课程可能看我研究生专业是人工智能（我研究生期间都跟导师做研究所的项目，而且本科打了电赛和智能车，都拿了省一，所以我觉得专业不影响我😂😂😂）。2.后面就问我模电和数电相关的东西。问了三极管和MOS管区别和优缺点。然后RS触发器（数电太久不记得了）建立时间和保持时间IIC取数据时，SDA的电平。然后是信号完整性的自己的理解。这个问题很宽泛，我就按照自己对高速信号理解，传输线，信号反射，信号串扰说的。3.项目拷打项目框图自己有两个问题没回答出来一个是电源去耦先经过小电容在经过大电容有什么危害。还有一个给我问懵的，因为项目中我用到了ARM(STM32)和FPGA(赛灵思A7系列的型号)，面试官问我ARM的上电顺序，我第一次听说这玩意有上电顺序，后面我给面试官引到FPGA上的上电顺序上面去，然后问我为什么要是这样的上电顺序，我说按照芯片手册要求去做的，然后又问我不这样做有什么危害（这个当时没反应过来，没回答出来）。整体来说，我觉得自己面得还可以。就我面试强度和难度来说，不如华为的一半，华子挂我我都不会怎么难受。真是花钱买难受，只能说血亏。希望经历对大家有用吧。

👥 岗位：硬件工程师（天线开发）部门：无线产品线base:上海（青浦）🕒 面试时长：30min，线上面试📝 面试题目1.自我介绍，限时3min，要求跳过项目经历2.手撕八股，拿张纸写下题目，给5min回答，写完之后对着摄像头举起来截图    1）写出麦克斯韦方程组    2）写出3个功率放大器的噪声级联公式    3）面天线等效口径A与方向性系数的关系3.针对八股提问：    1）麦克斯韦方程组各方程的名字及物理意义    2）噪声级联公式中有什么要特别注意的？（没懂）    3）继续追问F和G的单位分别是什么？（没答上来）    4）计算时是用dB值还是线性值？4.挑一个参与度最高的项目，阐述一下项目创新点；5.看到有两篇期刊一个在投一个在审，觉得哪个中刊的概率更大？6.描述介质损耗的关键参数是什么？（损耗角正切）7.复介电常数的的虚部是正数还是负数？（负数）8.损耗角正切与复介电常数的实部和虚部之间的关系是什么？（损耗角正切＝虚部/实部）9.描述金属导体损耗的关键参数是什么？（电导率）10.电导率是用哪个字母指代的？（σ）11.微带天线的主要工作模式有哪些？（TM10模、TM01模）12.TM01模和TM10模的电场方向是什么关系？（正交）13.天线的近场区和远场区有什么区别？怎么区分近场远场的？14.dBi和dBd有什么区别？目前记得的问题是这些，深挖电磁场基础知识，被狠狠拷打了最后反问了一下部门的主要业务内容，出差情况，面试官说下个月上海就全面搬到青浦的新园区去了。期间聊项目的时候想共享PPT更直观的展示一下，被拒绝了，仅限口述，说要不然对线下面试的同学不公平 #华为# #华为求职进展汇总# #硬件人秋招进展#

bg：211本科，一段华为硬件实习，秋招投递原部门。三面线下速通，整体体验非常不错，是目前面试体验最好的公司。一面和二面面试官都认识，聊的也都不错，主要提问都是围绕项目展开的，手撕电路也比较基础，但是二面还是有点压力的；主管面是部门大主管，之前只闻其名未曾见其人，面试的氛围还是比较轻松的，聊了挺多，有说有笑。顺利入池，希望能早早开奖吧，圆我华孝子梦。 #华孝子#  #华为#  #华为求职进展汇总#  #华为开奖那些事#