只有两面吗?我的岗位三面才是HR面
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10-21 14:05
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华南师范大学 FPGA工程师
#通信硬件人笔面经互助# 电路工程师手机方向8月22日投递,9月19日收到邮件,时间是9月20日面试。9月23日收到邮件,时间是9月23日面试。9月30日HR加微信,9月30日面试。10月11日收到电话,谈薪。10月17日收到offer邮件,已拒。10月21日二面面试官打电话过来说可以在原先基础上提到ssp,目前在等待最终的薪资。🤪 背景本科双非/硕士师范硕本人的经历是(电赛国一、嵌入式芯片设计大赛国一,均团队主战+排名第一),有实习经历(小厂,偏硬件+FPGA设计),除此之外还有暑期学校助教经验、集创赛助教经验,开发经验稍微充足一点。🤔 面试感受一面技术面55min,感觉很好,面试官除了声音比较小,全程都是很好的面试体验。1、自我介绍。2、BUCK-BOOST电路的区别以及具体的工作原理。3、电感的选型,怎么样去考虑功耗问题。4、项目的介绍和设计流程。5、PCB采用的叠层结构。6、PCB是什么孔(他的意思是直接全过孔还是其中比如1-4层有过孔这样的)。7、剩下的就是针对项目细节追问,问的很细很全面。二面技术面90min,突破面试时长极限了,面试官是真深挖,汗流浃背,但是确实也很感谢面试官。1、自我介绍。2、选择一个项目进行介绍。3、从头系统介绍一遍核心板设计的电路原理图(期间掺杂八股)。4、介绍一下走线的方式以及走线的规范。5、电源怎么设计的,上电的时序如何。6、你是怎么选择电源芯片的,电源输出变化对整体内核的影响。7、我看你这个功率电感值都一样,你怎么进行选型的。8、开关电源的损耗点在哪里?9、讲解一下你的PCB怎么设计的,为什么这么设计。10、你说你花了很长时间在器件布局上,你是怎么安排这个布局的。11、介绍一下你怎么去带团队的,遇到困难怎么解决的。12、你对手机工程师的认识,跟其他工程师的区别。反问环节:1、公司的培养方案。2、后续的环节。压力拉满,但是感觉面试官确实人很好,没有给太多的压力,后续的话听说是技术就结束了,问我对小米的意愿如何,等后面hr之类的。三面HR面20min,主要是聊一些基本情况之类的。1、是哪里人,听口音有点像南方人。2、目标的工作地点,为什么选择投递小米。3、对于自己未来的规划,以及对于电路工程师这个岗位的看法。4、个人情况的询问(成绩、手头的offer等等)。反问:1、后续的环节(说是这就是最后一面,后续就是国庆节以后陆陆续续开奖)等后续了,看能不能开出来吧。更新-开出来了
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