集团业务 正式批 base 苏州  9.27 一面技术面，10月12二面HR面，10月16三面主管面三面后当天显示 终试-本轮面试结束#汇川#

想问下这种情况是还在泡池子还是说等待下一步发offer？

10月14号汇川三面，汇川三面是部门主管面试，网上有的人说会狠狠拷打，有的人就说聊聊天，今天面的时候部门主管还是挺和蔼的。上来自我介绍也没问，直接问我简历上第一个项目是不是你的毕设，介绍一下。介绍完了会问一些问题，但我感觉强度都不大。根据项目问了电源设计，电磁兼容，仿真，采样，都是大概问了点东西，都不深。因为学校的项目基本都是射频方面，我投控制硬件，我最后就问会不会不对口。主管说没什么影响，他们部门现在也有类似的设计，有机会的话让我接手一下。我又问什么时候会出结果，主管说这轮面试在他这给我通过了，不出意外的话一周之内hr会通知我，他说我进来应该是没问题的。希望不是随便说说，等个好消息！ #面试经验# #汇川#

8月29日开始投递简历。9月4日收到第一次面试硬件测试岗，发现和我干的不太匹配，但是面试官和我仔细讲了嵌入式软硬测三类岗的内容。到9月7日投了20多家突然收到中期通知，于是先去准备论文了。9月22日中期结束继续网申，做做测评笔试，26号去了两家大学的双选会。9月28日一家深圳机器人公司硬件工程师岗技术面。9月29日惠州一家材料公司电气岗技术面。国庆边玩边投。10月9日收到第一份offer，分到了工艺岗，转正前13k，转正15k，包住，不想去，但是心里不慌了。10月9日广州一家材料公司电气岗技术面。10月10日深圳机器人公司HR面。10月11日深圳半导体公司电气岗技术面。10月11日收到广州材料...