#荣耀校招# 24.08.21投递24.10.09笔试24.10.14一面时间大概30min面试内容：1.自我介绍2.目前课题PPT介绍3.课题中测量的原理，目的，承担的主要工作，指标要求/是否达到，遇到的困难，技术困难，解决的办法，提高测量精度的方法，涉及结构设计的内容等等4.参加社团比赛活动反问#机械制造投递记录##机械制造笔面经#

  本人刚进入大二，双非本科，大一的时候就开始学习嵌入式，到现在掌握了stm32标准库和hal库，会画比较难的一些的pcb以及焊接（bga都能焊)，会一些硬件设计（sw）。大一打的比赛现在都没有获得比较好的成绩，现在大二发现打的比赛比较少，也没有合适的项目可以做。想进步每天都在学习，但感觉没有项目做有些空洞，想请教大家我应该补充哪方面的知识以及该怎么寻找合适的项目。

#机械制造笔面经# bg29，比双9的同学笔试和面试都晚了一周左右面试整体流程先是身份验证，笔试问题回答，自我介绍还有一些围绕项目展开的问题。比较奇葩的是，面试官上来说了句，你笔试成绩挺高，我们来提问几个笔试问题，我当时直接开始冒冷汗，还好问的都比较简单。笔试问题：        1.45号钢45的含义        2.HT200中200的含义        3.尺寸链选择(哈哈，因为提供选项，望文生义就可以选择)其他就是正常环节，正常答就可以。后续晚上就收到测评了。

8月29日开始投递简历。9月4日收到第一次面试硬件测试岗，发现和我干的不太匹配，但是面试官和我仔细讲了嵌入式软硬测三类岗的内容。到9月7日投了20多家突然收到中期通知，于是先去准备论文了。9月22日中期结束继续网申，做做测评笔试，26号去了两家大学的双选会。9月28日一家深圳机器人公司硬件工程师岗技术面。9月29日惠州一家材料公司电气岗技术面。国庆边玩边投。10月9日收到第一份offer，分到了工艺岗，转正前13k，转正15k，包住，不想去，但是心里不慌了。10月9日广州一家材料公司电气岗技术面。10月10日深圳机器人公司HR面。10月11日深圳半导体公司电气岗技术面。10月11日收到广州材料...