一面技术面，最开始问了成绩和获得的奖项之类的，问为什么硕士期间成绩没有本科期间那么好了？硕士期间奖学金情况？考研还是保研的？然后让介绍项目。跟其它企业做的有什么优劣点？项目过程中有什么问题吗？如果能改进的话会怎么改进？主要用了什么材料？布氏硬度维氏硬度之类的了解吗？运动学仿真怎么做的？静力学仿真的步骤可以介绍一下吗？主要用SW和CAD软件吗？放样的操作是怎么样的？表面粗糙度一般给多少？形位公差包含什么？介绍一下工艺相关流程？为什么要采取表面工艺处理？零件图上有标注所需零件的强度吗？齿轮的五大参数？对塑料有什么认识吗？对影石有什么了解？以后有什么职业规划？最后反问环节。        二面线下面：在一个小房间里，首先自我介绍，面试官说一分钟左右介绍完就可以。项目最复杂的地方是哪里？介绍一下，有没有发文章？本科成绩？硕士成绩？竞赛的难点？竞赛负责什么部分？情景题:如果项目有个问题，你们分析完问题后会怎么跟我汇报？硕士期间有发文章吗？说一下自己跟其他人相比的优缺点？最后反问环节。         隔了几天挂，感觉业务面没太回答好，情景题那个，当时只说了给出一种方案的优缺点让主管判断，改进：给出多种方案，并给出优缺点，说出自己认为哪款方案最合适。个人优势那个问题感觉也没回答好，当时回答的比较泛，反问环节问了面试官如果入职需要学会什么东西，面试官自己吹了三十多分钟，还以为很有希望，隔了三天就收到了感谢信。公司环境挺不错的，工作地点周边环境也挺好的，产品看着也挺不错的，面试官也很专业，不过方向不太对口而且自己也没有表现得很好吧。 #机械制造笔面经# #你都收到了哪些公司的感谢信？#

自我介绍（3min左右）看你最近的工作是和bootloader相关的，汽车后视镜相关的，从7.8到3.6s的改进是比较显著的，那你有没有比较以前的不同的机制主要耗时在哪几个地方我看你一直在写x86平台的操作系统，基本是从基础到操作系统的构建工作，这中间持续开发的过程中有没有不太好理解，或者阻塞的事情呢这个启动加载器，比如从bios启动那部分是怎么完成的，或者说bootloader部分你做了什么呢，平台是什么呢（最开始我是在bochs上完成的）你现在是在x86下完成的，有没有考虑过arm呢，因为armv8也是64位，有没有想过去做二者的比较呢（过程中提到了看过电源管理的源码），你看的电源管理是在...

1.https加密过程是什么2.tcp拥塞控制具体过程3.tcp和udp的区别项目拷打这里大概问了十几分钟项目所遇到的问题，怎么解决没有解决的情况下该如何查找是哪里的问题项目最大的收获是什么手撕：k长度的链表翻转(直接在ide上写)写了个大概，面试官说差不多了就结束了反问：业务是什么面试流程和面试结果什么时候通知感觉前面tcp的八股答的不好，估计是凉。没想到有手撕5555，我在牛客上看到的面经都说没有手撕。面试结果两三天出，估计是寄了。

大家 zyt 高性能岗面得进展如何，焦虑得每一天