此贴长期更新，直至退出秋招开始日期：6.22-9.16笔试/测评后企业：海信★、埃科光电、禾望电气、OPPO 、小米、零跑、传音、小天才、ZURU待面试企业：国望光学（等待技术二面）、海柔创新（等待HR面）、美的（等待一面）一面后企业：速腾聚创★、阳光电源、开立、长光集智、普联二面后企业：润科通用终面后企业：蔚来、东成电动OC企业：三环★、三一★（已拒）、格力★（已拒）、北方华创、联洲★、啄木鸟★部分志愿终止的企业：速腾聚创★、禾赛★、影石、赛力斯、联影面试终止的企业：歌尔★、韶音★、小米★、汇川★、中兴★、科沃斯、童心制物、追觅、经纬恒润、九号、OPPO、舜宇、TI简历淘汰的企业：韶音、美团...

#通信硬件人笔面经互助# TCL实业-硬件工程师8月28日投递，9月12日收到面试通知，时间为9月14日（提前批也投了，后面发现原来是一直没注意到TCL的测评，导致流程一直没有推进）🤪 背景本科双非/硕士师范硕本人的经历是（电赛国一、嵌入式芯片设计大赛国一，均团队主战+排名第一），有实习经历（小厂，偏硬件＋FPGA设计），除此之外还有暑期学校助教经验、集创赛助教经验，开发经验稍微充足一点。🤔 面试感受一面技术主管面25min，整体感觉没有太多八股，交流比较融洽。1、自我介绍。2、项目介绍。3、你是怎么确认你的阻抗匹配参数，以及特定材质对阻抗大小的影响。4、你有做过电源么，讲一下DC-DC电路的工作原理。5、你这里面提到了高速PCB的设计，讲一下你做高速走线的布线内容。6、你的英语怎么样，口语和听力？7、你的工作规划。反问：1、TCL的新人入职培训流程（他没回答出来，因为他是技术主管，当时没想起来）。2、硬件设计的主要内容（一大堆产品方向，TCL公司挺大，方向也挺多的）。

浅浅记录一下截止到8.30的投递反馈~——————————————————个人情况：本硕末9，无论文无实习，研究生方向为金属材料工艺，自学了三个月数电+硬件编程+半导体物理，投的硬件相关岗位基本都简历挂了，后面就半导体、结构设计和材料工艺啥都投一些——————————————————【tplink联洲国际】| 结构工程师（成都）整机结构设计方向投递：2024/6/4笔试：2024/6/7           题型：选择+填空+简答+计算一面：2024/6/19（20min）           自我介绍           讲一下项目           项目难点           项目对这...

光迅的笔面试很集中，流程走的很快9.3笔试+测评9.6一面9.8二面一面的流程卡的比较紧，大概15分钟，会让提前进入会议室，大概自我介绍+项目询问+介绍器件选型完毕二面群面，3个同学3个面试官，大概自我介绍+运到困难+求职三要素排序over求职地点武汉的同学一起交流啊！许愿offer！！！