职位标题：数字IC后端（软件测试）职位类别：软件测试招聘人数：20工作内容：完成netlist到GDS的全流程工作，完成floorplan, place&route, timing closure, power an alysis, physical verification（有完整培训流程，可快速上手，诚邀软件测试转芯片的同学），有一定的debug能力，能够及时反馈问题。每月薪资： 15k~30k职位福利：1、双休制，偶尔加班（根据项目进度来定）2、入职购买五险一金＋＋周末加班2倍工资（周末加班不强制，看个人意愿）3、大厂待遇，项目稳定，个人瓶颈期可申请挑战新项目，晋升空间广，办公...

#非技术岗薪资爆料#

#Offer选择# 💼 公司岗位Offer 1: 光大银行科技研发中心，总包 28，地点在北京石景山。Offer2: 重庆农村商业银行应用研发中心，薪资未知，地点在重庆鱼嘴镇。