秋招也算是结束了，想要从以下几个角度进行offer选择（有优先级），求帮选1. 薪资2. 地点（偏向北京）3. 业务的市场认可度（未来跳槽好不好跳）4. 工作强度求大佬帮选🙏🏻

目前签了某大厂（厂大）的电子设计岗，做穿戴类驱动电路设计。后续跳槽米容易吗

复旦微岗位是嵌入式软件开发（AE），n*(15-16),地点上海亿联网络岗位驱动，(n-5)*16 地点厦门，各种补贴多两个公司一年下来到手可能差不多，应该选哪个呢

各位牛爷爷，给点建议吧，本人是26届单2菜鸡毕业生，搞嵌入式的，目前有俩个offer，钱都差不多汇川联合动力，base深圳，职位是嵌入式，强度很大，搞车载obc的  nx15， (网上评价去年一般都是2.5个月)，公积金是(n-2k)x8%北京集创北方，ic芯片的公司，软件工程师搞芯片驱动，linux驱动相关。nx14，(hr说保底14，但是去年大部分都是一到俩个月年终)。公积金nx12%