BG末九本海外授课硕，打算找硬件或者电源方向实习。本科项目太水基本仅限硬件模块设计，而且当时考虑的也不是很多，离精通还差很远；软件只略懂一点，上手比较少。硕士主要做的是仿真感觉也放不进简历里，还有实习经历也是硬凑的几条。总感觉要学还有要复习的还有好多，想问大家还有救吗

🏢公司名称：华为海思💻招聘岗位：数字ic后端工程师🌟地点：成都/上海⏰时间段：暑期之前都可以试试🤔内容简介：主要是ic后端物理设计，包含APR、STA、PI、PV等，在这里可以经历完整的流程，欢迎有意向的xdjm们来戳～#内推#

【部门介绍】负责为华为海思kirin&balong芯片提供从硬件到系统、从软件到算法的完整软件解决方案，持续构筑华为终端产品竞争力【岗位介绍】1、嵌入式软件开发工程师：熟悉C/C++、shell、python等开发语言，负责华为手机、智能车等产品自研芯片底层嵌入式软件的设计、开发和商用交付，承担如驱动程序开发、嵌入式操作系统（linux rtosck等）开发，鸿蒙系统移植开发等具体工作，交付芯片平台底层软件解决方案，并对华为手机等产品进行系统性的性能、功耗、成本优化，构筑华为终端产品竞争力2、通用软件开发工程师：负责海思终端芯片软件解决方案的R&D平台系统开发，设计高效可信的并发集成系统，支持多平台 onetrack 交付，持续集成数据和代码数据的分析和挖掘，设计研发代码架构守护和质量看护系统工作地：北京(异地有额外补助)欢迎对软件开发、嵌入式系统、消费电子方向有兴趣的朋友私聊！#华为实习##嵌入式软件##华为##海思#

这里记录一下暑期实习时间线，希望对后面找实习的有帮助，主要投中大厂嵌入式linux 测试，应用，驱动，内核。背景：双非本硕，一段四五个月GPU芯片厂日常实习，两个项目，一个手搓，另一个魔改的开源项目。南京华为：三个已读不回，一个不合适，简历都没投出去，学历不行，非目标院校直接寄******有26届想一起交流嵌入式软件实习秋招可私我，验证一下👀3.19到3.20开始投联发科：嵌入式软件linux 已投，无反应联想:武汉linux 开发已投，已发测评，做完后几天无反应平头哥：芯片软件已投，无反应nxp:三个MCU岗已投，虽然完全不会MCU，无反应高通：两个嵌软开发一个测试，其中两个显示初筛过，已发笔试，4.1号晚上七点到八点，据以前大佬说是海笔。3.25小米 soc 软件工程师和linux 内核实习已投递3.30 英特尔三个测试开发岗位已投3.31荣耀已投敌，嵌入式linux 实习也太少了，至今0面试😭4.1体验了一下高通笔试，理想汽车已投4.2平头哥简历已挂，海康超新星BSP已投4.5 海康测评已做4.8 海康BSP岗笔试已做，很简单，单选+多选+两道简答+一道lc easy 水平的编程题。但这个网页莫名奇妙说我离开页面一次。。。4.10 海康笔试完挂