1.请你结合自己对岗位的匹配度，进行自我介绍。2.对嵌入式的理解。3.对岗位的理解。4.过往的实习中接触过哪些相关的内容。5.项目和论文当中有做过注塑工艺，说说对注塑和焊接的理解，有哪些重要因素。6.项目中给某家大型企业做过战略规划，详细说说内容和自己负责的部分。7.业务问题：面试官打开了某个项目文件，涉及到某PCB电路板的故障，要求我阅读题目并分析故障原因。8.对加班的看法，抗压能力9.反问

1.介绍实习中的工作内容（追问开发的设备有什么实际应用）。2.在实习过程中遇到的技术方面的挑战。3.哪些功能开发用到了多线程，以及开发过程中遇到的问题。4.有跟其他团队合作的经历吗？5.合作中遇到的问题，如何处理，以及做下一步改善？6.项目中某个技术的实现过程，优化达到的效果，指标体现。7.项目中遇到的最棘手的问题。8.项目的成员人数、分配、充当角色、做出的贡献。9.项目中有用不同的方案去对比吗？为什么选择这种方案。10.个人的发展目标。11.在嵌入式这个岗位当中需要哪些核心能力？你自身有哪些跟它匹配？

没等来意向，等来开奖了（第一个开的）～HR下午直接打电话开奖了，聊了一下薪资待遇和福利，问了一下开奖档位（核心岗-大白菜）但今年总体开的挺高的，综合考虑还是等后面的其他offer吧

9月底的时候签了一家公司作为保底，现在其他公司给了待遇更好的offer。和上家签约的时候没有在三方和其他书面文件中表明解约要2026年统一处理，签约时也没有任何相关的口头表述，现在我提起解约才说要等到2026年一月份才能开始走解约流程。下家很大概率等不了，求助了学校辅导员无果，广大牛友出出主意救一下。🙏🏻🙏🏻🙏🏻🙏🏻🙏🏻🙏🏻