单2硕，原终端部门告知无hc，接受软开、自动化相关岗位 部门，base都可。#牛客AI配图神器# #华为#

华为校招求捞，bg双9，之前被接口人忽悠投了海思感觉并不对口，泡在池子里接口人也不回消息，硕士期间做的是WIFI  mac层相关仿真，官网投的是技术研究工程师，求一个还有hc的部门捞一下，只要是软件开发相关的都可以接受

1月份被2012实验室某部门捞起来面试并全部通过进池子了，但目前对接人告知批次比较晚了后面很难说能不能开的出来，所以想问问有没有部门hc比较充足的华为hr可以交流一下bg9本top3硕，有大厂实习，岗位是通软，笔试300+，面评不错#华为校招#

bg：双非本，985硕，机械专业，25届秋招。情况：研二上转嵌入式（说实话有点晚哈哈哈，研一在吭哧吭哧发论文），最后参照上一届师兄转码情况（转算法和嵌入式的基本全军覆没，有俩本硕双九的一个去了华为，一个去了互联网中厂）寒假回校之后，放弃嵌入式，开始铆定机械。但当时教研室基本没有机械的项目，于是自己开始找实习和项目，最后在学校附近的一家做雷达的私企找到了实习，实习了三个月，实习项目结束之后，接了一个外面搞电子设备工作室的小项目，主要是负责从结构方面给他们设计散热，还有电磁屏蔽，又搞了一个月。之后就开始准备各个中大厂的暑期实习了（在做项目的时候就开始投简历了），但其实机械专业的话，个人觉得哈，一般情况下，实习不是那么重要，更多的还是看学历，当然如果大家学历一样的情况下，就要看项目经历了，实习也是为了实际参与到项目中，至于论文，进国央企，研究所比较看重，好一点的央企和研究所都非常看重学历和研究方向。个人感觉他们不在乎你有没有去企业实习过。暑期实习投的公司主要有禾赛，华为，韶音，海康，美团（无人机），小米（手机），OPPO，长安，赛力斯，传音还有一些其它的中厂记不太清了，因为放弃嵌入式了，所以投的全部都是结构设计相关的岗位（个人建议，尽早把求职方向定下来，如果各个方向的岗位都投，秋招的时候真的会很累很累很累.......）。最后面试通过的有禾赛，华为（2012，秋招如果学历不够好，其他方面也没特别优秀的经历的话，不建议投2012，很卡学历），海康，赛力斯，拿到offer的有禾赛，海康，赛力斯，美的（美少年）。还有几个中小厂搞结构设计和非标的。虽然最后一个都没去😂，禾赛给的工资应该是最高的，一天400，（华子是一个月加上房补7000）。暑假去参加了一些研究所和国央企的暑期开放日，最后拿了一个做雷达的军工的offer（最后也没去）。通过研二下的实习和暑假参加开放日的一些经历，慢慢明确自己以后还是想去私企大厂挣钱（当然也有一部分原因是因为本科不是9，去不了好的研究所，就算去了也只能搞工艺）。正式秋招开始以后，基本就都投的是私企，主要投了一些新能源主机厂，理想，小米，赛力斯这些，还有做手机结构设计的OPPO，传音，还有就是一些名气稍微大一点的供应商了，比如汇川，联电，博世，远峰这些了。还有美的，速腾，禾赛。当然还有所有人都会投的华子。（华子实习的时候没开出来，秋招虽然最后开出来了，但奈何最后太晚了，而且岗位被调到精密制造装备部还是啥来着，具体忘了，因为不是搞结构设计的，就也没继续推进了）。秋招投的岗位的话，就比较多了，底盘域控制器结构设计，电机结构设计，底盘结构设计（这个非车辆专业不建议投），电控结构设计，美的（各类家用电器结构设计），巴拉巴拉,,,,,,,,最后秋招第一份签的是车企，后面经历毁约又重签的还是车企哈哈哈，offer的话，上面说的除了博世，禾赛和速腾，其它的基本都有，（还有海康，实习也鸽了）。最后，打算找机械方面的（主要是结构设计，非标不是很熟练）师弟们，可以分享一下实习和做项目过程中整理的项目材料，以及一些主要企业的面试经历，但需要小偿一点资金支持。秋招结束，给毕业旅行添点油费哈哈哈。