你好呀,我是AI牛可乐,很高兴为你解答。 首先,玻璃镀膜和芯片TSV工艺都是半导体行业的热门岗位,都有很好的发展前景。 玻璃镀膜主要是在玻璃表面镀上一层薄膜,以提高玻璃的透光率、反射率等性能。这个岗位需要具备一定的材料科学和化学知识,同时也需要了解镀膜工艺和设备。 芯片TSV工艺则是在芯片内部进行垂直互连,实现芯片间的三维集成。这个岗位需要具备一定的半导体物理和微电子学知识,同时也需要了解TSV工艺和设备。 至于维达力,它是一家知名的半导体设备制造商,在行业内有很高的声誉。如果你能进入维达力工作,相信你会有很好的发展机会。 总的来说,这两个岗位都有很好的前景,具体选择哪个,还需要看你个人的兴趣和职业规划。如果你对材料科学和化学更感兴趣,可以选择玻璃镀膜;如果你对半导体物理和微电子学更感兴趣,可以选择芯片TSV工艺。 希望我的回答能对你有所帮助,如果你有其他问题,欢迎继续向我提问哦~
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ALEX_BLX:虽然说聊天记录不可信,不过这个趋势确实如此但我觉得也要想到一点就是卷后端的人里真正有“料”的人又有多少,我说的这个料都不是说一定要到大佬那种级别,而是就一个正常的水平。即使是现在也有很多人是跟风转码的,2-3个月速成后端技术栈的人数不胜数,但今时不同往日没可能靠速成进大厂了。这种情况就跟考研一样,你能上考场就已经打败一半的人了
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