刚刚收到了联通的邮件，要填信息和交证明材料。这后面还有流程吗，大概还得多久才能推进，有牛油了解吗。

秋招临近尾声，最近稍有好转，本人对自身秋招经历做个简单总结（双非硕）#25届秋招总结#9.26   阳光电源 嵌入式软件工程师 一面挂（技术）10.16 闻泰科技 软件工程师 一面挂（技术）11.01 河南优翔宜飞（郑州） 嵌软 总经理面11.01 天准科技（苏州）嵌软 一面挂（技术）11.05 江苏昆仑精密科技有限公司（苏州） 嵌软 一面（技术） 近期给结果（应该有机会）——偏FPGA11.06 美格智能（南通） 软开 一面（技术）通过         11.13 二面（综合面）11.12 魏桥国科（国科智能——威海）软开（纺织单元）一面通过——硬件加速         11.13 二面（部门负责人面）

作为一个来自浙江的硬件相关专业的求职者，心里其实有点忐忑。大家觉得哪个offer更好呢？我现在的选择有：长川科技（杭州，22k）、小米（北京，22k）和中兴通讯（南京，17.5k）。真希望能听到大家的建议，帮我做出明智的选择！