国庆节前的9.30晚上发的测评和笔试，测评就是心理测评很简单，笔试有点忘了，应该是基础题+编程吧，印象不深了。之后就约了面试，一面是10.15：1. 自我介绍2. 对公司是否了解3. 用的芯片是什么，PWM怎么配置的4. 芯片主频5. IIC协议本身，怎么配置6. IIC地址几位7. 开漏输出8. MCU启动过程9. 怎么配堆栈大小10. 内存分布11. 堆栈会不会爆掉12. 经典反问问了二十分钟，直接说再问也没意义了，然后让反问，我问业务问了二十多分钟。主要做充电模块这边的SOC以及MCU等一系列的工作，驱动开发包括应用层等，主要是驱动这一块。应该还有一面技术面。#秋招##嵌入式##通信硬件人笔面经互助#

目前池子里已经有很多同学泡着了，国庆节之后，各个学校的三方也会陆续开放，但是并不代表着签完三方就结束了，很多同学还会有违约考虑国企央企，所以10月到11月之间对于大部分同学来讲，还是没办法完全放松（已经拿到满意的offer的另说） ，还没有投的同学最后都投上吧，春招hc都不一定有秋招中期的剩下的hc多，直入主题，大家都关注的问题cvte加不加班？加还是加的，但是看部门，软硬件基本都是8点钟走其他的一些文职部门我看下班还是六点准时的而且不是强制，你事情做完可以走的，全天不打卡工资待遇怎么样？待遇还是挺不错，校招普遍都是10k以上，目前我见过最高的是18k的。福利待遇有哪些？五险一金啥的不用说了...

数字ic/fpga 设计/验证实习本部门主管面挂了还能捞吗