才1月份，有些公司就已经开始校招了，春招不一定回暖，但一定越来越卷不论形势如何，作为应届生，春招是必须要把握住的！！如果你现在不知道该怎么准备，不知道企业笔试会考什么题，面试会面什么，各个公司应该如何选择（比如薪资、加班等）牛客特意整合梳理了历年校招数据、笔/面试真题，编写了 这本《25届校招宝典》不收费，3人组团即可免费领取！已经发出20000份，涵盖各大公司求职资料，解决以上所有卡点资料包含：30+大厂面试真题+解析软件方向：阿里、腾讯、百度、小米、华为、美团......硬件方向：华为、比亚迪、汇川、新华三、中兴、海康威视......机械方向：比亚迪、华为、美的、长江存储、宁德时代.......

目前拿到了小奖状，有个保底offer拖不住了，打算拒了，allin，不知道后续华为会毁意向吗？另外有佬知道ict销售服务部服务与软件研发管理部的工作强度吗和工作压力情况吗😣😣

友友们，java是不是凉了，从十月投到现在，java一个面试没有，测开有俩面试。实习都找不到，明年秋招是不是更难，友友们有什么建议嘛，要run吗？前端、测开、数据run哪个好呀，还是all in考公捏，国企应该是进不去了。有点迷茫了

Redis的分槽（Sharding）是将数据分散到多个Redis实例（节点）上以实现水平扩展的一种方法。通过分槽，Redis能够在分布式环境中处理更大的数据集和更高的并发访问，而不会对单个实例的性能产生过大压力。Redis提供了几种方式来实现数据的分片，其中最常用的是Redis Cluster和客户端分片。1. 分槽的背景Redis本身是单机内存数据库，数据存储在单个节点上。如果数据量或请求量增加，单节点的性能和存储容量将成为瓶颈。为了解决这个问题，Redis引入了分片（Sharding）机制，允许将数据分布在多个节点上。通过分片，Redis可以在多台机器上分布数据，进行负载均衡和扩展，从而处...