因为有晒offer/感谢信的活动，所以我来参加一下瓜分奖品，实在抱歉确实没有offer，只能凑很多很多的感谢信。这是系列的感谢信，现在是豪威半导体，一直没处理，简历挂了#你都收到了哪些公司的感谢信？#

10.14 线下面简略挑重点记录一下自我介绍问个人经历，实习经历(测试内容)问 ADB 命令，写过什么脚本基本上是聊聊天的氛围沟通很真诚，并且给了口头 offer然后就是谈实习薪资及实习事项10.14晚上 面试结果面试通过10.15发 offer10.26 实习个人感受很受照顾，同事们的谈吐和气质是有水平的，公司氛围很好，可惜测试没有转正岗，开发可冲！

609民机部 长川科技offer选择bg双2，无锡人，女朋友杭州人，目前都在南京上学609民机部：22w+50%公积金+10万安家费，岗位是制造工程师，听说强度不小，得是886，但是国企胜在稳定长川科技：18k/月，1-3个月年终，岗位是产品工程师，类似产品经理，公司做半导体设备的，个人认为比较有发展潜力，但是听说压力不小，hr说一周要加班3-4天到9.，可能会大小周，但是offershow说是9116的作息，有点窒息[石化R]想问问各位佬的意见

背景双非本硕  学历硬伤😂一年Etch工艺经验 小厂 面试岗位是PIE  面试官中国台湾人 工艺主管 1.SIC晶圆是什么？跟Si有什么区别？2.刻蚀原理是什么？3.知道用过什么刻蚀机台?4.ICP和RIE有什么区别？RIE设备多了什么？5.怎么进行DOE工艺设计？步骤？6.ICP和RIE设备进行刻蚀是增加RF有什么变化？刻蚀后关注哪些指标？7.ICP和RIE刻蚀后，沟槽有什么区别？8.对PIE主要工作职责9.动手能力强还是整理数据能力强？还有更细的记不清了。。反问:工艺制造部部分架构组成是什么？10..想做TD-PIE还是量产PIE？整体都答上来了，面试官很好后续 挂了 可能小公司HC少  双非鼠鼠真难😁 面试经验+1! #牛客解忧铺# #牛客创作赏金赛# #半导体工艺# #半导体#